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制造商
Molex
功能描述
Conn Board to Board PL 500 POS 1.27mm Solder ST SMD Embossed T/R

0459705115 技術參數

0459704717 功能描述:400 Position Connector High Density Array, Male Surface Mount Gold 制造商:molex, llc 系列:SEARAY?? 45970 包裝:帶卷（TR）零件狀態:過期連接器類型:高密度陣列，公形針腳數:400 間距:0.050"（1.27mm）排數:10 安裝類型:表面貼裝特性:板導軌觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:30μin（0.76μm）接合堆疊高度:12mm，13mm，13.5mm，14.5mm，15mm 板上高度:0.418"（10.62mm）標準包裝:150 0459704387 功能描述:320 Position Connector High Density Array, Male Surface Mount Gold 制造商:molex, llc 系列:SEARAY?? 45970 包裝:帶卷（TR）零件狀態:過期連接器類型:高密度陣列，公形針腳數:320 間距:0.050"（1.27mm）排數:8 安裝類型:表面貼裝特性:板導軌觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:30μin（0.76μm）接合堆疊高度:8.5mm，9.5mm，10mm，11mm，11.5mm 板上高度:0.280"（7.10mm）標準包裝:250 0459704317 功能描述:400 Position Connector High Density Array, Male Surface Mount Gold 制造商:molex, llc 系列:SEARAY?? 45970 包裝:帶卷（TR）零件狀態:過期連接器類型:高密度陣列，公形針腳數:400 間距:0.050"（1.27mm）排數:10 安裝類型:表面貼裝特性:板導軌觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:30μin（0.76μm）接合堆疊高度:8.5mm，9.5mm，10mm，11mm，11.5mm 板上高度:0.280"（7.10mm）標準包裝:250 0459704311 功能描述:400 Position Connector High Density Array, Male Surface Mount Gold 制造商:molex, llc 系列:SEARAY?? 45970 包裝:托盤零件狀態:有效連接器類型:高密度陣列，公形針腳數:400 間距:0.050"（1.27mm）排數:10 安裝類型:表面貼裝特性:板導軌觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:30μin（0.76μm）接合堆疊高度:8.5mm，9.5mm，10mm，11mm，11.5mm 板上高度:0.280"（7.10mm）標準包裝:100 0459704215 功能描述:400 Position Connector High Density Array, Male Surface Mount Gold 制造商:molex, llc 系列:SEARAY?? 45970 包裝:帶卷（TR）零件狀態:有效連接器類型:高密度陣列，公形針腳數:400 間距:0.050"（1.27mm）排數:10 安裝類型:表面貼裝特性:板導軌觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:30μin（0.76μm）接合堆疊高度:8mm，9mm，9.5mm，10.5mm，11mm 板上高度:0.260"（6.60mm）標準包裝:280 0459713183 0459713185 0459713215 0459713315 0459713381 0459713383 0459713387 0459714305 0459714315 0459714317 0459714411 0459714413 0459714417 0459714515 0459715117 04598 0459840007 0459840008