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0482036073

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制造商
MOLEX
制造商全稱
Molex Electronics Ltd.
功能描述
High Density, DDC Compatible D-Subminiature Shielded I/O PCB Female Receptacle, Right Angle, Through Hole

0482036073 技術(shù)參數(shù)

0482009263 功能描述:1.27MM EDGECARD 184CKT L/F 制造商:molex, llc 系列:48200 包裝:托盤零件狀態(tài):過期卡類型:PCI 3.3V 64 位公母:母頭位/盤/排數(shù):- 針腳數(shù):184 卡厚度:0.062"（1.57mm）排數(shù):2 間距:0.050"（1.27mm）特性:板鎖安裝類型:通孔端接:焊接，交錯(cuò)式觸頭材料:磷青銅觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:30μin（0.76μm）觸頭類型:- 顏色:白法蘭特性:- 工作溫度:-10°C ~ 85°C 材料 - 絕緣:聚苯硫醚（PPS）讀數(shù):雙標(biāo)準(zhǔn)包裝:456 0482009260 功能描述:1.27MM EDGECARD 184CKT L/F 制造商:molex, llc 系列:48200 包裝:托盤零件狀態(tài):過期卡類型:PCI 3.3V 64 位公母:母頭位/盤/排數(shù):- 針腳數(shù):184 卡厚度:0.062"（1.57mm）排數(shù):2 間距:0.050"（1.27mm）特性:板鎖安裝類型:通孔端接:焊接，交錯(cuò)式觸頭材料:磷青銅觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:閃光觸頭類型:- 顏色:白法蘭特性:- 工作溫度:-10°C ~ 85°C 材料 - 絕緣:聚苯硫醚（PPS）讀數(shù):雙標(biāo)準(zhǔn)包裝:456 0482009243 功能描述:1.27MM EDGECARD 184CKT L/F 制造商:molex, llc 系列:48200 包裝:托盤零件狀態(tài):過期卡類型:PCI 3.3V 64 位公母:母頭位/盤/排數(shù):- 針腳數(shù):184 卡厚度:0.062"（1.57mm）排數(shù):2 間距:0.050"（1.27mm）特性:板鎖，有支架安裝類型:通孔端接:焊接，交錯(cuò)式觸頭材料:磷青銅觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:30μin（0.76μm）觸頭類型:- 顏色:紅法蘭特性:- 工作溫度:-10°C ~ 85°C 材料 - 絕緣:聚苯硫醚（PPS）讀數(shù):雙標(biāo)準(zhǔn)包裝:456 0482009233 功能描述:1.27MM EDGECARD 184CKT L/F 制造商:molex, llc 系列:48200 包裝:托盤零件狀態(tài):過期卡類型:PCI 3.3V 64 位公母:母頭位/盤/排數(shù):- 針腳數(shù):184 卡厚度:0.062"（1.57mm）排數(shù):2 間距:0.050"（1.27mm）特性:板鎖，有支架安裝類型:通孔端接:焊接，交錯(cuò)式觸頭材料:磷青銅觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:30μin（0.76μm）觸頭類型:- 顏色:白法蘭特性:- 工作溫度:-10°C ~ 85°C 材料 - 絕緣:聚苯硫醚（PPS）讀數(shù):雙標(biāo)準(zhǔn)包裝:456 0482009232 功能描述:1.27MM EDGECARD 184CKT L/F 制造商:molex, llc 系列:48200 包裝:托盤零件狀態(tài):過期卡類型:PCI 3.3V 64 位公母:母頭位/盤/排數(shù):- 針腳數(shù):184 卡厚度:0.062"（1.57mm）排數(shù):2 間距:0.050"（1.27mm）特性:板鎖，有支架安裝類型:通孔端接:焊接，交錯(cuò)式觸頭材料:磷青銅觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:15μin（0.38μm）觸頭類型:- 顏色:白法蘭特性:- 工作溫度:-10°C ~ 85°C 材料 - 絕緣:聚苯硫醚（PPS）讀數(shù):雙標(biāo)準(zhǔn)包裝:456 0482260611 0482260701 0482261001 0482270201 0482270211 0482270401 0482270411 0482270611 0482270701 0482271001 04-822-90C 04-823-90C 0482530001 0482580001 0482580002 0482700000 0482800000 04828N