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制造商
Molex
功能描述
CONN CONT M 1 POS CRMP ST CBL MNT - Bulk

0506008100 技術參數

05-0600-21 功能描述:5 Position DIP, DIL - Header Connector Post Gold 制造商:aries electronics 系列:600 包裝:散裝零件狀態:有效連接器類型:DIP，DIL - 接頭觸頭類型:接線柱針腳數:5 間距:0.100"（2.54mm）排數:1 排距:- 安裝類型:通孔端接:焊接特性:- 觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:10μin（0.25μm）顏色:黑標準包裝:1 05-0600-20 功能描述:5 Position DIP, DIL - Header Connector Post Tin 制造商:aries electronics 系列:600 包裝:散裝零件狀態:有效連接器類型:DIP，DIL - 接頭觸頭類型:接線柱針腳數:5 間距:0.100"（2.54mm）排數:1 排距:- 安裝類型:通孔端接:焊接特性:- 觸頭鍍層:錫觸頭鍍層厚度:200μin（5.08μm）顏色:黑標準包裝:1 05-0600-11 功能描述:5 Position DIP, DIL - Header Connector Forked Gold 制造商:aries electronics 系列:600 包裝:散裝零件狀態:有效連接器類型:DIP，DIL - 接頭觸頭類型:叉狀針腳數:5 間距:0.100"（2.54mm）排數:1 排距:- 安裝類型:通孔端接:焊接特性:- 觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:10μin（0.25μm）顏色:黑標準包裝:1 05-0600-10 功能描述:5 Position DIP, DIL - Header Connector Forked Tin 制造商:aries electronics 系列:600 包裝:散裝零件狀態:有效連接器類型:DIP，DIL - 接頭觸頭類型:叉狀針腳數:5 間距:0.100"（2.54mm）排數:1 排距:- 安裝類型:通孔端接:焊接特性:- 觸頭鍍層:錫觸頭鍍層厚度:200μin（5.08μm）顏色:黑標準包裝:1 0505Y300P900HQT 功能描述:CAP CER HIGH Q 0505 制造商:knowles syfer 系列:* 零件狀態:在售標準包裝:2,500 05-0625-51 05-0625-70 05-0625-71 050-627-9188310 050-627-9875310 050-627-9875890 050-628-9188310 050-628-9188890 050-628-9875890 0506370028 0506370128 0506389128 0506398027 0506398028 0506398128 0506418041 0506418141 050-651-0000310