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0715CTXXFREQ2

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0715CTXXFREQ2 技術參數(shù)

0714781003 功能描述:80 位 D 型，板至板，陣列插座，母形插口連接器, 面板安裝，通孔焊接制造商:molex, llc 系列:Low Force Helix（LFH??） 71478 包裝:管件零件狀態(tài):有效連接器樣式:D 型，板至板，陣列連接器類型:插座，母形插口針腳數(shù):80 排數(shù):4 外殼尺寸，連接器布局:0.050 間距 x 0.050 排間距觸頭類型:信號安裝類型:面板安裝，通孔法蘭特性:體座/外殼（M3）端接:焊接特性:屏蔽外殼材料，鍍層:鋼，鍍錫觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:30μin（0.76μm）侵入防護:- 工作溫度:-20°C ~ 80°C 額定電壓:40V 額定電流:1A 外殼材料:液晶聚合物（LCP），玻璃纖維增強型顏色:黑標準包裝:264 0714781002 功能描述:80 位 D 型，板至板，陣列插座，母形插口連接器, 面板安裝，通孔焊接制造商:molex, llc 系列:Low Force Helix（LFH??） 71478 包裝:管件零件狀態(tài):有效連接器樣式:D 型，板至板，陣列連接器類型:插座，母形插口針腳數(shù):80 排數(shù):4 外殼尺寸，連接器布局:0.050 間距 x 0.050 排間距觸頭類型:信號安裝類型:面板安裝，通孔法蘭特性:體座/外殼（M3）端接:焊接特性:屏蔽外殼材料，鍍層:鋼，鍍錫觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:30μin（0.76μm）侵入防護:- 工作溫度:-20°C ~ 80°C 額定電壓:40V 額定電流:1A 外殼材料:液晶聚合物（LCP），玻璃纖維增強型顏色:黑標準包裝:264 0714781001 功能描述:80 位 D 型，板至板，陣列插座，母形插口連接器, 面板安裝，通孔焊接制造商:molex, llc 系列:Low Force Helix（LFH??） 71478 包裝:管件零件狀態(tài):有效連接器樣式:D 型，板至板，陣列連接器類型:插座，母形插口針腳數(shù):80 排數(shù):4 外殼尺寸，連接器布局:0.050 間距 x 0.050 排間距觸頭類型:信號安裝類型:面板安裝，通孔法蘭特性:體座/外殼（M3）端接:焊接特性:屏蔽外殼材料，鍍層:鋼，鍍錫觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:30μin（0.76μm）侵入防護:- 工作溫度:-20°C ~ 80°C 額定電壓:40V 額定電流:1A 外殼材料:液晶聚合物（LCP），玻璃纖維增強型顏色:黑標準包裝:550 0714781000 功能描述:80 位 D 型，板至板，陣列插座，母形插口連接器, 面板安裝，通孔焊接制造商:molex, llc 系列:Low Force Helix（LFH??） 71478 包裝:管件零件狀態(tài):有效連接器樣式:D 型，板至板，陣列連接器類型:插座，母形插口針腳數(shù):80 排數(shù):4 外殼尺寸，連接器布局:0.050 間距 x 0.050 排間距觸頭類型:信號安裝類型:面板安裝，通孔法蘭特性:體座/外殼（M3）端接:焊接特性:屏蔽外殼材料，鍍層:鋼，鍍錫觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:30μin（0.76μm）侵入防護:- 工作溫度:-20°C ~ 80°C 額定電壓:40V 額定電流:1A 外殼材料:液晶聚合物（LCP），玻璃纖維增強型顏色:黑標準包裝:550 0714770003 功能描述:D-Sub Contact Male Pin Gold 28-36 AWG Solder Stamped 制造商:molex, llc 系列:Low Force Helix（LFH??） 71477 包裝:托盤零件狀態(tài):有效類型:信號觸頭類型:公形引腳觸頭外形:帶印記線規(guī):28-36 AWG 觸頭端接:焊接觸頭材料:磷青銅觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:30μin（0.76μm）端接表面處理:- 端接表面處理厚度:- 觸頭尺寸:- 特性:矩陣接線板標準包裝:1,512 0716241013 0716242004 0716243000 0716243001 0716261001 0716261003 0716261004 0716261005 0716261006 0716261007 0716262002 0716264000 0716265000 0716268000 0716283000 0716293000 0716294000 0716601630