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07607201

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制造商
Honeywell Sensing and Control
功能描述

07607201 技術參數

0760685001 功能描述:CONN STACKED SFP+ 2X6 W/O LP 制造商:molex, llc 系列:76068 包裝:托盤零件狀態:有效連接器樣式:帶機架的插座，成組（2x6）連接器類型:SFP+ 針腳數:240（20 x 12）安裝類型:通孔，直角端接:壓配式特性:板導軌，EMI 屏蔽觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:30μin（0.76μm）標準包裝:24 0760675001 功能描述:CONN STACKED SFP+ 2X5 W/O LP 制造商:molex, llc 系列:76067 包裝:托盤零件狀態:有效連接器樣式:帶機架的插座，成組（2x5）連接器類型:SFP+ 針腳數:200（20 x 10）安裝類型:通孔，直角端接:壓配式特性:板導軌，EMI 屏蔽觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:30μin（0.76μm）標準包裝:32 0760665001 功能描述:CONN STACKED SFP+ 2X4 W/O LP 制造商:molex, llc 系列:76066 包裝:托盤零件狀態:有效連接器樣式:帶機架的插座，成組（2x4）連接器類型:SFP+ 針腳數:80（20 x 4）安裝類型:通孔，直角端接:壓配式特性:板導軌，EMI 屏蔽觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:30μin（0.76μm）標準包裝:40 0760655001 功能描述:CONN STACKED SFP+ 2X2 W/O LP 制造商:molex, llc 系列:76065 包裝:托盤零件狀態:有效連接器樣式:帶機架的插座，成組（2x2）連接器類型:SFP+ 針腳數:80（20 x 4）安裝類型:通孔，直角端接:壓配式特性:板導軌，EMI 屏蔽觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:30μin（0.76μm）標準包裝:72 0760645001 功能描述:CONN STACKED SFP+ 2X1 W/O LP 制造商:molex, llc 系列:76064 包裝:托盤零件狀態:有效連接器樣式:帶機架的插座，成組（2x1）連接器類型:SFP+ 針腳數:40（20 x 2）安裝類型:通孔，直角端接:壓配式特性:板導軌，EMI 屏蔽觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:30μin（0.76μm）標準包裝:54 0760935003 0760945001 0760945002 0760945003 0760MD-1-003 0760MD-1-004 0761005001 0761015001 0761025001 0761035001 0761045001 0761050185 0761050584 0761050585 0761160011 0761160021 0761170030 0761170031