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0876300100

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制造商
Molex
功能描述
1.27MM MK DIMM HSG LCP BLK 100CKT - Trays

0876300100 技術參數

08-7625-10 功能描述:CONN SOCKET SIP 8POS TIN 制造商:aries electronics 系列:700 Elevator Strip-Line? 包裝:散裝零件狀態:有效類型:SIP 針腳或引腳數（柵格）:8（1 x 8）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:錫觸頭表面處理厚度 - 配接:200μin（5.08μm）觸頭材料 - 配接:磷青銅安裝類型:通孔特性:高架端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:錫觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）觸頭材料 - 柱:磷青銅外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強型工作溫度:-55°C ~ 105°C 端接柱長度:0.150"（3.81mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:1.5A 接觸電阻:- 標準包裝:30 0876236101 功能描述:184 Position DIMM DDR SDRAM Socket Through Hole, 25° Angle 制造商:molex, llc 系列:87623 包裝:托盤零件狀態:有效連接器樣式:DIMM 針腳數:184 存儲器類型:DDR SDRAM 標準:- 安裝類型:通孔，25° 角特性:- 安裝特性:- 觸頭鍍層:- 觸頭鍍層厚度:- 標準包裝:210 0876232115 功能描述:184 Position DIMM DDR SDRAM Socket Through Hole, 25° Angle 制造商:molex, llc 系列:87623 包裝:托盤零件狀態:有效連接器樣式:DIMM 針腳數:184 存儲器類型:DDR SDRAM 標準:MO-206 安裝類型:通孔，25° 角特性:板導軌，板鎖，鎖存器安裝特性:正常，標準 - 頂部觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:30μin（0.76μm）標準包裝:210 0876232113 功能描述:184 Position DIMM DDR SDRAM Socket Through Hole, 25° Angle 制造商:molex, llc 系列:87623 包裝:托盤零件狀態:有效連接器樣式:DIMM 針腳數:184 存儲器類型:DDR SDRAM 標準:MO-206 安裝類型:通孔，25° 角特性:板導軌，板鎖，鎖存器安裝特性:正常，標準 - 頂部觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:30μin（0.76μm）標準包裝:210 0876232111 功能描述:184 Position DIMM DDR SDRAM Socket Through Hole, 25° Angle 制造商:molex, llc 系列:87623 包裝:托盤零件狀態:有效連接器樣式:DIMM 針腳數:184 存儲器類型:DDR SDRAM 標準:MO-206 安裝類型:通孔，25° 角特性:板導軌，板鎖，鎖存器安裝特性:正常，標準 - 頂部觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:30μin（0.76μm）標準包裝:30 0876313001 0876313002 0876313003 0876313004 0876313006 0876313008 0876313009 0876313015 0876313020 0876313028 0876313037 0876313045 0876322001 0876322007 0876323001 0876323006 0876323011 0876323013