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制造商
MOLEX
制造商全稱
Molex Electronics Ltd.
功能描述
2.00mm (.079) Pitch Milli-Grid? Header, Through Hole, Vertical, 28 Circuits, 0.76μm (30μ) Gold (Au) Selective Plating, Pocket Tray Packaging, Lead-free

0877582817 技術參數

0877582617 功能描述:26 位接頭，無罩連接器 0.079"（2.00mm）通孔金制造商:molex, llc 系列:Milli-Grid?? 87758 包裝:托盤零件狀態:有效觸頭類型:公形引腳連接器類型:接頭，無罩針腳數:26 加載的針腳數:全部間距:0.079"（2.00mm）排數:2 排距:0.079"（2.00mm）觸頭配接長度:0.157"（4.00mm）安裝類型:通孔端接:焊接緊固類型:- 特性:- 觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:30μin（0.76μm）顏色:黑標準包裝:1,500 0877582450 功能描述:24 位接頭，無罩連接器 0.079"（2.00mm）通孔金制造商:molex, llc 系列:Milli-Grid?? 87758 包裝:托盤零件狀態:有效觸頭類型:公形引腳連接器類型:接頭，無罩針腳數:24 加載的針腳數:全部間距:0.079"（2.00mm）排數:2 排距:0.079"（2.00mm）觸頭配接長度:0.217"（5.50mm）安裝類型:通孔端接:焊接緊固類型:- 特性:- 觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:15μin（0.38μm）顏色:黑標準包裝:1,500 0877582417 功能描述:24 位接頭，無罩連接器 0.079"（2.00mm）通孔金制造商:molex, llc 系列:Milli-Grid?? 87758 包裝:托盤零件狀態:有效觸頭類型:公形引腳連接器類型:接頭，無罩針腳數:24 加載的針腳數:全部間距:0.079"（2.00mm）排數:2 排距:0.079"（2.00mm）觸頭配接長度:0.157"（4.00mm）安裝類型:通孔端接:焊接緊固類型:- 特性:- 觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:30μin（0.76μm）顏色:黑標準包裝:1,500 0877582217 功能描述:22 位接頭，無罩連接器 0.079"（2.00mm）通孔金制造商:molex, llc 系列:Milli-Grid?? 87758 包裝:托盤零件狀態:有效觸頭類型:公形引腳連接器類型:接頭，無罩針腳數:22 加載的針腳數:全部間距:0.079"（2.00mm）排數:2 排距:0.079"（2.00mm）觸頭配接長度:0.157"（4.00mm）安裝類型:通孔端接:焊接緊固類型:- 特性:- 觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:30μin（0.76μm）顏色:黑標準包裝:1,000 0877582077 功能描述:20 位接頭，無罩連接器 0.079"（2.00mm）通孔制造商:molex, llc 系列:Milli-Grid?? 87758 包裝:散裝零件狀態:有效觸頭類型:公形引腳連接器類型:接頭，無罩針腳數:20 加載的針腳數:- 間距:0.079"（2.00mm）排數:2 排距:0.079"（2.00mm）觸頭配接長度:0.157"（4.00mm）安裝類型:通孔端接:焊接緊固類型:- 特性:- 觸頭鍍層:- 觸頭鍍層厚度:- 顏色:黑標準包裝:1,500 0877583816 0877583817 0877584000 0877584016 0877584017 0877584018 0877584050 0877584217 0877584417 0877584450 0877584477 0877584650 0877584816 0877585016 0877585017 0877585018 0877590012 0877590030