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制造商
MOLEX
制造商全稱
Molex Electronics Ltd.
功能描述
1.00mm (.039) Pitch DDR2 DIMM Socket, Through Hole, 0.76μm (30μ) Gold (Au), 4.00mm (0.157) Soldertail, 276 Circuits, Lead free

0877751101 技術參數

0877751011 功能描述:276 Position DIMM DDR2 SDRAM Socket Through Hole 制造商:molex, llc 系列:87775 包裝:托盤零件狀態:有效連接器樣式:DIMM 針腳數:276 存儲器類型:DDR2 SDRAM 標準:- 安裝類型:通孔特性:板鎖，鎖存器安裝特性:- 觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:30μin（0.76μm）標準包裝:15 0877623009 功能描述:MGRID HDR DR W/PG/SPCR SMT GFLF 制造商:molex, llc 系列:Milli-Grid?? 87762 包裝:帶卷（TR）零件狀態:在售針腳數:30 間距:0.079"（2.00mm）排數:2 排距:0.079"（2.00mm）長度 - 總:0.559"（14.20mm）長度 - 柱（配接）:0.118"（3.00mm）長度 - 堆疊高度:0.394"（10.00mm）長度 - 焊尾:- 安裝類型:表面貼裝端接:焊接觸頭鍍層 - 柱（配接）:金觸頭鍍層厚度 - 柱（配接）:閃存顏色:黑色標準包裝:300 0877622601 功能描述:26 Position Header Spacer Connector 0.079" (2.00mm) Gold Surface Mount 制造商:molex, llc 系列:Milli-Grid?? 87762 包裝:管件零件狀態:有效針腳數:26 間距:0.079"（2.00mm）排數:2 排距:0.079"（2.00mm）長度 - 總:0.863"（21.92mm）長度 - 柱（配接）:0.311"（7.90mm）長度 - 堆疊高度:0.453"（11.50mm）長度 - 焊尾:- 安裝類型:表面貼裝端接:焊接觸頭鍍層 - 柱（配接）:金觸頭鍍層厚度 - 柱（配接）:15μin（0.38μm）顏色:黑標準包裝:480 0877621655 功能描述:16 Position Header Spacer Connector 0.079" (2.00mm) Gold Surface Mount 制造商:molex, llc 系列:Milli-Grid?? 87762 包裝:帶卷（TR）零件狀態:有效針腳數:16 間距:0.079"（2.00mm）排數:2 排距:0.079"（2.00mm）長度 - 總:0.957"（24.30mm）長度 - 柱（配接）:0.157"（4.00mm）長度 - 堆疊高度:0.752"（19.10mm）長度 - 焊尾:- 安裝類型:表面貼裝端接:焊接觸頭鍍層 - 柱（配接）:金觸頭鍍層厚度 - 柱（配接）:- 顏色:黑標準包裝:180 0877621007 功能描述:10 Position Header Spacer Connector 0.079" (2.00mm) Gold Surface Mount 制造商:molex, llc 系列:Milli-Grid?? 87762 包裝:管件零件狀態:有效針腳數:10 間距:0.079"（2.00mm）排數:2 排距:0.079"（2.00mm）長度 - 總:0.608"（15.45mm）長度 - 柱（配接）:0.288"（7.32mm）長度 - 堆疊高度:0.320"（8.13mm）長度 - 焊尾:- 安裝類型:表面貼裝端接:焊接觸頭鍍層 - 柱（配接）:金觸頭鍍層厚度 - 柱（配接）:15μin（0.38μm）顏色:黑標準包裝:1,272 0877822009 0877822201 0877822202 0877822204 0877823005 0877823007 0877823009 0877826003 0877830201 0877830202 0877830301 0877970012 0877970026 0877970400 0877970401 0877970500 0877971001 0877971002