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10-251415-22F

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制造商
Amphenol Corporation
功能描述
PIN - Bulk

10-251415-22F 技術參數

10-251415-225 功能描述:Pin Contact 22-26 AWG Size 22 Crimp Gold 制造商:amphenol aerospace operations 系列:MIL-C-39029 包裝:散裝零件狀態:有效類型:機制觸頭類型:引腳觸頭尺寸:22 線規或范圍 - AWG:22-26 AWG 線規或范圍 -?mm2:- 線規或范圍 - 同軸:- 觸頭端接:壓接觸頭材料:- 觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:50μin（1.27μm）端接表面處理:- 特性:- 標準包裝:1 10-251415-165 功能描述:Pin Contact 16-20 AWG Size 16 Crimp Gold 制造商:amphenol aerospace operations 系列:MIL-C-39029 包裝:散裝零件狀態:有效類型:機制觸頭類型:引腳觸頭尺寸:16 線規或范圍 - AWG:16-20 AWG 線規或范圍 -?mm2:0.5 ~ 1.4mm2 線規或范圍 - 同軸:- 觸頭端接:壓接觸頭材料:- 觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:50μin（1.27μm）端接表面處理:- 特性:- 標準包裝:1 10-2513-11H 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:Lo-PRO?file，513 包裝:散裝零件狀態:有效類型:DIP，0.2"（5.08mm）行間距針腳或引腳數（柵格）:10（2 x 5）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔特性:封閉框架端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:金觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 柱:黃銅外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強型工作溫度:- 端接柱長度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:1 10-2513-11 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:Lo-PRO?file，513 包裝:散裝零件狀態:有效類型:DIP，0.2"（5.08mm）行間距針腳或引腳數（柵格）:10（2 x 5）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔特性:封閉框架端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:金觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 柱:黃銅外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強型工作溫度:- 端接柱長度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:1 10-2513-10T 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:Lo-PRO?file，513 包裝:散裝零件狀態:有效類型:DIP，0.2"（5.08mm）行間距針腳或引腳數（柵格）:10（2 x 5）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔特性:封閉框架端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:錫觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）觸頭材料 - 柱:黃銅外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強型工作溫度:- 端接柱長度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:1 1025-16G 1025-16H 1025-16J 1025-16K 1025-18 1025-18F 1025-18G 1025-18H 1025-18J 1025-18K 1025200000 1025-20F 1025-20G 1025-20H 1025-20J 1025-20K 1025220000 1025-22F