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10-88-1666

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制造商
Molex
功能描述
Conn Unshrouded Header HDR 66 POS 2.54mm Solder RA Thru-Hole Tube

10-88-1666 技術參數

108812-HMC932LP4E 功能描述:BOARD EVAL HMC932LP4E 制造商:analog devices inc. 系列:- 零件狀態:過期類型:相移頻率:12GHz ~ 18GHz 配套使用產品/相關產品:HMC932LP4E 所含物品:板標準包裝:1 108812-HMC931LP4E 功能描述:BOARD EVAL HMC931LP4E 制造商:analog devices inc. 系列:- 零件狀態:過期類型:相移頻率:8GHz ~ 12GHz 配套使用產品/相關產品:HMC931LP4E 所含物品:板標準包裝:1 108812-HMC929LP4E 功能描述:BOARD EVAL HMC929LP4E 制造商:analog devices inc. 系列:- 零件狀態:過期類型:相移頻率:4GHz ~ 8GHz 配套使用產品/相關產品:HMC929LP4E 所含物品:板標準包裝:1 108812-HMC538LP4 功能描述:BOARD EVAL HMC538LP4E 制造商:analog devices inc. 系列:- 零件狀態:過期類型:相移頻率:6GHz ~ 15GHz 配套使用產品/相關產品:HMC538LP4 所含物品:板標準包裝:1 10-8810-210C 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:8 包裝:散裝零件狀態:有效類型:DIP，0.2"（5.08mm）行間距針腳或引腳數（柵格）:10（2 x 5）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:30μin（0.76μm）觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔特性:封閉框架，高架端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:金觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 柱:黃銅外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強型工作溫度:-55°C ~ 105°C 端接柱長度:0.140"（3.56mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:1 10-88-1765 10-88-1781 10-88-1785 10-88-1801 10-88-1805 108-823FS 108-823G 108-823GS 108-823H 108-823HS 108-823J 108-823JS 108-823K 108-823KS 10-8828-210C 10-88-3041 10-88-3061 10-88-3081