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10076266-101RLF

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10076266-101RLF 技術參數

10076266-101PLF 功能描述:BERGSTIK 制造商:amphenol fci 系列:- 包裝:帶卷（TR）零件狀態:有效卡類型:PCI Express? 公母:母頭位/盤/排數:- 針腳數:64 卡厚度:0.062"（1.57mm）排數:2 間距:0.039"（1.00mm）特性:- 安裝類型:表面貼裝端接:焊接觸頭材料:銅合金觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:30μin（0.76μm）觸頭類型:- 顏色:黑法蘭特性:- 工作溫度:- 材料 - 絕緣:玻璃填充尼龍讀數:雙標準包裝:800 10076266-101MLF 功能描述:BERGSTIK 制造商:amphenol fci 系列:- 包裝:帶卷（TR）零件狀態:有效卡類型:PCI Express? 公母:母頭位/盤/排數:- 針腳數:64 卡厚度:0.062"（1.57mm）排數:2 間距:0.039"（1.00mm）特性:- 安裝類型:表面貼裝端接:焊接觸頭材料:銅合金觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:30μin（0.76μm）觸頭類型:- 顏色:黑法蘭特性:- 工作溫度:- 材料 - 絕緣:玻璃填充尼龍讀數:雙標準包裝:1,000 10076266-101CLF 功能描述:PCIE SMT POST FREE 制造商:amphenol fci 系列:* 零件狀態:在售標準包裝:60 10076266-100RLF 功能描述:BERGSTIK 制造商:amphenol fci 系列:- 包裝:帶卷（TR）零件狀態:有效卡類型:PCI Express? 公母:母頭位/盤/排數:- 針腳數:36 卡厚度:0.062"（1.57mm）排數:2 間距:0.039"（1.00mm）特性:- 安裝類型:表面貼裝端接:焊接觸頭材料:銅合金觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:30μin（0.76μm）觸頭類型:- 顏色:黑法蘭特性:- 工作溫度:- 材料 - 絕緣:玻璃填充尼龍讀數:雙標準包裝:1,000 10076266-100PLF 功能描述:BERGSTIK 制造商:amphenol fci 系列:- 包裝:帶卷（TR）零件狀態:有效卡類型:PCI Express? 公母:母頭位/盤/排數:- 針腳數:36 卡厚度:0.062"（1.57mm）排數:2 間距:0.039"（1.00mm）特性:- 安裝類型:表面貼裝端接:焊接觸頭材料:銅合金觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:30μin（0.76μm）觸頭類型:- 顏色:黑法蘭特性:- 工作溫度:- 材料 - 絕緣:玻璃填充尼龍讀數:雙標準包裝:800 10076266-112TLF 10076266-113CLF 10076266-113FLF 10076266-113TLF 10076266-120PLF 10076266-121PLF 10076266-123TLF 10076432-009RLF 10076443-101 10076443-101LF 10076443-102 10076443-102LF 10076443-103 10076443-103LF 10076443-104 10076443-104LF 10076529-35105EHLF 10076529-45105EHLF