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11-616

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制造商
Pollak
功能描述
BOOT

11-616 技術參數

116156-HMC564LC4 功能描述:BOARD EVAL LNA MMIC HMC564 制造商:analog devices inc. 系列:- 零件狀態:有效類型:低噪音放大器頻率:7GHz ~ 14GHz 配套使用產品/相關產品:HMC564LC4 所含物品:板標準包裝:1 1-1614969-0 功能描述:RES SMD 30 OHM 0.1% 1/8W 1206 制造商:te connectivity amp connectors 系列:CPF，Neohm 包裝:帶卷（TR）零件狀態:過期電阻（歐姆）:30 容差:±0.1% 功率（W）:0.125W，1/8W 成分:薄膜特性:- 溫度系數:±25ppm/°C 工作溫度:-55°C ~ 155°C 封裝/外殼:1206（3216 公制）供應商器件封裝:1206 大小/尺寸:0.120" 長 x 0.061" 寬（3.05mm x 1.55mm）高度:0.026"（0.65mm）端子數:2 標準包裝:5,000 1-1614967-0 功能描述:RES SMD 1M OHM 0.1% 1/8W 1206 制造商:te connectivity amp connectors 系列:CPF，Neohm 包裝:帶卷（TR）零件狀態:過期電阻（歐姆）:1M 容差:±0.1% 功率（W）:0.125W，1/8W 成分:薄膜特性:- 溫度系數:±25ppm/°C 工作溫度:-55°C ~ 155°C 封裝/外殼:1206（3216 公制）供應商器件封裝:1206 大小/尺寸:0.120" 長 x 0.061" 寬（3.05mm x 1.55mm）高度:0.026"（0.65mm）端子數:2 標準包裝:5,000 1-1614949-1 功能描述:RES SMD 7.87KOHM 0.1% 1/10W 0805 制造商:te connectivity amp connectors 系列:CPF，Neohm 包裝:帶卷（TR）零件狀態:過期電阻（歐姆）:7.87k 容差:±0.1% 功率（W）:0.1W，1/10W 成分:薄膜特性:- 溫度系數:±25ppm/°C 工作溫度:-55°C ~ 155°C 封裝/外殼:0805（2012 公制）供應商器件封裝:805 大小/尺寸:0.079" 長 x 0.049" 寬（2.00mm x 1.25mm）高度:0.026"（0.65mm）端子數:2 標準包裝:5,000 1-1614949-0 功能描述:RES SMD 76.8KOHM 0.1% 1/10W 0805 制造商:te connectivity amp connectors 系列:CPF，Neohm 包裝:帶卷（TR）零件狀態:過期電阻（歐姆）:76.8k 容差:±0.1% 功率（W）:0.1W，1/10W 成分:薄膜特性:- 溫度系數:±25ppm/°C 工作溫度:-55°C ~ 155°C 封裝/外殼:0805（2012 公制）供應商器件封裝:805 大小/尺寸:0.079" 長 x 0.049" 寬（2.00mm x 1.25mm）高度:0.026"（0.65mm）端子數:2 標準包裝:5,000 1-1616056-2 1-1616058-2 1-1616058-3 1-1616058-5 1-1616058-7 1-1616058-8 1-1616063-4 1-1616082-0 1161610000 1-1616109-2 1-1616109-6 1-1616109-7 1-1616109-9 1-1616126-1 1-1616126-4 1-1616126-7 1-1616126-8 1-1616131-0