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110-93-964-61-001000

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功能描述
CONN IC SKT DBL
制造商
mill-max manufacturing corp.
系列
*
零件狀態
在售
標準包裝
54

110-93-964-61-001000 技術參數

110-93-964-41-105000 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 64POS GOLD 制造商:mill-max manufacturing corp. 系列:110 包裝:管件零件狀態:有效類型:DIP，0.9"（22.86mm）行間距針腳或引腳數（柵格）:64（2 x 32）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:30μin（0.76μm）觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:表面貼裝特性:開放框架端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:錫 - 鉛觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）觸頭材料 - 柱:銅合金外殼材料:聚對苯二甲酸二甲基環己酯（PCT），聚酯工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等級:- 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:12 110-93-952-61-105000 功能描述:CONN IC SKT DBL 制造商:mill-max manufacturing corp. 系列:* 零件狀態:在售標準包裝:56 110-93-952-61-001000 功能描述:CONN IC SKT DBL 制造商:mill-max manufacturing corp. 系列:* 零件狀態:在售標準包裝:56 110-93-952-41-105000 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 52POS GOLD 制造商:mill-max manufacturing corp. 系列:110 包裝:管件零件狀態:有效類型:DIP，0.9"（22.86mm）行間距針腳或引腳數（柵格）:52（2 x 26）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:30μin（0.76μm）觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:表面貼裝特性:開放框架端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:錫 - 鉛觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）觸頭材料 - 柱:銅合金外殼材料:聚對苯二甲酸二甲基環己酯（PCT），聚酯工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等級:- 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:14 110-93-952-41-001000 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 52POS GOLD 制造商:mill-max manufacturing corp. 系列:110 包裝:管件零件狀態:有效類型:DIP，0.9"（22.86mm）行間距針腳或引腳數（柵格）:52（2 x 26）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:30μin（0.76μm）觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔特性:開放框架端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:錫 - 鉛觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）觸頭材料 - 柱:銅合金外殼材料:聚對苯二甲酸二甲基環己酯（PCT），聚酯工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等級:- 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:7 110-95273 110957-HMC453ST89 11096-1 110961-HMC453ST89 11096-2 11096-3 1109660000 1109681-308 100 PCS MINIMUM 1109681-314 100 PCS MINIMUM 1109681-316 100 PCS MINIMUM 1109681-318 100 PCS MINIMUM 1109681-320 100 PCS MINIMUM 1109681-324 100 PCS MINIMUM 1109681-328 100 PCS MINIMUM 1109681-624 100 PCS MINIMUM 1109681-628 100 PCS MINIMUM 1109681-632 100 PCS MINIMUM 1109681-648 100 PCS MINIMUM