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156S0XL

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156S0XL 技術參數

156R 功能描述:1.5H Unshielded Inductor 200mA 56 Ohm Nonstandard 制造商:hammond manufacturing 系列:156 包裝:散裝零件狀態:有效類型:- 材料 - 磁芯:- 電感:1.5H 容差:±15% 額定電流:200mA 電流 - 飽和值:- 屏蔽:無屏蔽 DC 電阻（DCR）:56 歐姆不同頻率時的 Q 值:- 頻率 - 自諧振:- 等級:- 工作溫度:- 頻率 - 測試:- 安裝類型:底座安裝封裝/外殼:非標準大小/尺寸:2.810" 長 x 1.500" 寬（71.37mm x 38.10mm）高度 - 安裝（最大值）:1.690"（42.93mm）標準包裝:1 156PUM035M 功能描述:15μF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can 13.263 Ohm @ 120Hz 2000 Hrs @ 85°C 制造商:illinois capacitor 系列:PUM 包裝:散裝零件狀態:有效電容:15μF 容差:±20% 額定電壓:35V ESR（等效串聯電阻）:13.263 毫歐 @ 120Hz 不同溫度時的使用壽命:85°C 時為 2000 小時工作溫度:-40°C ~ 85°C 極化:極化應用:通用紋波電流:39mA 阻抗:- 引線間距:0.079"（2.00mm）大小/尺寸:0.197" 直徑（5.00mm）高度 - 安裝（最大值）:0.315"（8.00mm）表面貼裝焊盤尺寸:- 安裝類型:通孔封裝/外殼:徑向，Can 標準包裝:1,000 156-PRS16011-12 功能描述:CONN SOCKET PGA ZIF GOLD 制造商:aries electronics 系列:PRS 包裝:散裝零件狀態:有效類型:PGA，ZIF（ZIP）針腳或引腳數（柵格）:- 間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:30μin（0.76μm）觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔特性:封閉框架端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:錫觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）觸頭材料 - 柱:銅鈹外殼材料:聚苯硫醚（PPS）工作溫度:-65°C ~ 125°C 端接柱長度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:1A 接觸電阻:- 標準包裝:1 156PMC400KSP0 功能描述:15μF Film Capacitor 275V 400V Polypropylene (PP), Metallized Rectangular Box 1.673" L x 1.299" W (42.50mm x 33.00mm) 制造商:illinois capacitor 系列:PMC 包裝:散裝零件狀態:有效電容:15μF 容差:±10% 額定電壓 - AC:275V 額定電壓 - DC:400V 介電材料:聚丙烯（PP），金屬化 ESR（等效串聯電阻）:1.9 毫歐工作溫度:-40°C ~ 100°C 安裝類型:底座安裝封裝/外殼:矩形接線盒大小/尺寸:1.673" 長 x 1.299" 寬（42.50mm x 33.00mm）高度 - 安裝（最大值）:1.772"（45.00mm）端接:快速連接引線間距:- 應用:緩沖器特性:- 標準包裝:50 156-PLS16011-12 功能描述:CONN SOCKET PGA ZIF GOLD 制造商:aries electronics 系列:PLS 包裝:散裝零件狀態:有效類型:PGA，ZIF（ZIP）針腳或引腳數（柵格）:- 間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:30μin（0.76μm）觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔特性:封閉框架端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:錫觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）觸頭材料 - 柱:銅鈹外殼材料:聚苯硫醚（PPS）工作溫度:-65°C ~ 125°C 端接柱長度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:1A 接觸電阻:- 標準包裝:1 1570 15-7000-0050 157-00034 157-00035 157-00036 157-00039 157-00040 157-00054 157-00060 157-00083 157-00088 157-00097 157-00105 157-00106 157-00107 157-00108 157-00140 157-00142