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1686128

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制造商
YAGEO
制造商全稱
YAGEO Corporation
功能描述
GENERAL PURPOSE CHIP RESISTORS

1686128 技術參數

1686122 功能描述:POLISHING PUCK 制造商:phoenix contact 系列:- 零件狀態:在售類型:拋光片規格:- 大小/尺寸:- 配套使用產品/相關產品:光纖連接器重量:0.08 磅（36.29g）標準包裝:1 1686-10 功能描述:PARALLEL-JAW GRIP 制造商:klein tools, inc. 系列:- 零件狀態:在售配件類型:線纜握套配套使用產品/相關產品:電纜標準包裝:2 16-8608-310C 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:8 包裝:散裝零件狀態:有效類型:DIP，0.3"（7.62mm）行間距針腳或引腳數（柵格）:16（2 x 8）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:30μin（0.76μm）觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔特性:封閉框架，高架端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:金觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 柱:黃銅外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強型工作溫度:-55°C ~ 105°C 端接柱長度:0.140"（3.56mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:1 16-8600-310C 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:8 包裝:散裝零件狀態:有效類型:DIP，0.3"（7.62mm）行間距針腳或引腳數（柵格）:16（2 x 8）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:30μin（0.76μm）觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔特性:封閉框架，高架端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:金觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 柱:黃銅外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強型工作溫度:-55°C ~ 105°C 端接柱長度:0.140"（3.56mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:1 16860 功能描述:FLANGE ADAPTER 5 TELESCOPING 制造商:3m 系列:* 零件狀態:在售標準包裝:1 16-8625-31 16-8625-310C 16-8625-51 16-8625-610C 16-8625-70 16-8625-71 1686258 16-8633-310C 1686361044 1686361687 1686380001 1686381044 1686381687 1686391044 1686391687 1686401687 1686421687 1686441044