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181-PRM18041-12

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  • 功能描述
  • IC 與器件插座 181 PIN PGA GOLD
  • RoHS
  • 制造商
  • Molex
  • 產品
  • LGA Sockets
  • 節距
  • 1.02 mm
  • 排數
  • 位置/觸點數量
  • 2011
  • 觸點電鍍
  • Gold
  • 安裝風格
  • SMD/SMT
  • 端接類型
  • Solder
  • 插座/封裝類型
  • LGA 2011
  • 工作溫度范圍
  • - 40 C to + 100 C
181-PRM18041-12 技術參數
  • 181-PLS18041-12 功能描述:CONN SOCKET PGA ZIF GOLD 制造商:aries electronics 系列:PLS 包裝:散裝 零件狀態:有效 類型:PGA,ZIF(ZIP) 針腳或引腳數(柵格):- 間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:30μin(0.76μm) 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:封閉框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:錫 觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin(5.08μm) 觸頭材料 - 柱:銅鈹 外殼材料:聚苯硫醚(PPS) 工作溫度:-65°C ~ 125°C 端接柱長度:0.125"(3.18mm) 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:1A 接觸電阻:- 標準包裝:1 181-PLS15033-12 功能描述:CONN SOCKET PGA ZIF GOLD 制造商:aries electronics 系列:PLS 包裝:散裝 零件狀態:有效 類型:PGA,ZIF(ZIP) 針腳或引腳數(柵格):- 間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:30μin(0.76μm) 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:封閉框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:錫 觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin(5.08μm) 觸頭材料 - 柱:銅鈹 外殼材料:聚苯硫醚(PPS) 工作溫度:-65°C ~ 125°C 端接柱長度:0.125"(3.18mm) 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:1A 接觸電阻:- 標準包裝:1 181-PLS15006-16 功能描述:CONN SOCKET PGA ZIF GOLD 制造商:aries electronics 系列:PLS 包裝:散裝 零件狀態:有效 類型:PGA,ZIF(ZIP) 針腳或引腳數(柵格):- 間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:30μin(0.76μm) 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:封閉框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:鎳青銅 觸頭表面處理厚度 - 柱:50μin(1.27μm) 觸頭材料 - 柱:銅鈹 外殼材料:聚苯硫醚(PPS) 工作溫度:-65°C ~ 200°C 端接柱長度:0.125"(3.18mm) 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:1A 接觸電阻:- 標準包裝:1 181-PLS15006-12 功能描述:CONN SOCKET PGA ZIF GOLD 制造商:aries electronics 系列:PLS 包裝:散裝 零件狀態:有效 類型:PGA,ZIF(ZIP) 針腳或引腳數(柵格):- 間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:30μin(0.76μm) 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:封閉框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:錫 觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin(5.08μm) 觸頭材料 - 柱:銅鈹 外殼材料:聚苯硫醚(PPS) 工作溫度:-65°C ~ 125°C 端接柱長度:0.125"(3.18mm) 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:1A 接觸電阻:- 標準包裝:1 181-PLS15003-16 功能描述:CONN SOCKET PGA ZIF GOLD 制造商:aries electronics 系列:PLS 包裝:散裝 零件狀態:有效 類型:PGA,ZIF(ZIP) 針腳或引腳數(柵格):- 間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:30μin(0.76μm) 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:封閉框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:鎳青銅 觸頭表面處理厚度 - 柱:50μin(1.27μm) 觸頭材料 - 柱:銅鈹 外殼材料:聚苯硫醚(PPS) 工作溫度:-65°C ~ 200°C 端接柱長度:0.125"(3.18mm) 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:1A 接觸電阻:- 標準包裝:1 182,GY 1820 18200 1820026-1 182-009-112-161 182-009-112-171 182-009-112-181 182-009-112-431 182-009-112-451 182-009-112-481 182-009-112-531 182-009-112-561 182-009-113R161 182-009-113R171 182-009-113R181 182-009-113R431 182-009-113R451 182-009-113R481
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