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2-4451-16

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2-4451-16 技術參數

24451 功能描述:Hex Standoff Threaded M4 Aluminum 0.236" (6.00mm) 制造商:keystone electronics 系列:- 零件狀態:有效類型:六角支座有絲/無絲:有螺紋公母:母頭，母頭螺釘，螺紋規格:M4 直徑 - 內部:- 直徑 - 外部:0.236"（6.00mm）六角形板間高度:0.236"（6.00mm）長度 - 總:0.236"（6.00mm）特性:- 材料:鋁鍍層:銥顏色:- 重量:- 標準包裝:100 24-4508-31 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:508 包裝:散裝零件狀態:有效類型:DIP，0.4"（10.16mm）行間距針腳或引腳數（柵格）:24（2 x 12）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:30μin（0.76μm）觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔特性:開放框架端接:繞接線間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:金觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 柱:黃銅外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強型工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長度:0.500"（12.70mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:1 24-4508-30 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:508 包裝:散裝零件狀態:有效類型:DIP，0.4"（10.16mm）行間距針腳或引腳數（柵格）:24（2 x 12）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:30μin（0.76μm）觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔特性:開放框架端接:繞接線間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:錫觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）觸頭材料 - 柱:黃銅外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強型工作溫度:-55°C ~ 105°C 端接柱長度:0.500"（12.70mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:1 24-4508-21 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:508 包裝:散裝零件狀態:有效類型:DIP，0.4"（10.16mm）行間距針腳或引腳數（柵格）:24（2 x 12）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:30μin（0.76μm）觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔特性:開放框架端接:繞接線間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:金觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 柱:黃銅外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強型工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長度:0.360"（9.14mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:1 24-4508-20 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:508 包裝:散裝零件狀態:有效類型:DIP，0.4"（10.16mm）行間距針腳或引腳數（柵格）:24（2 x 12）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:30μin（0.76μm）觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔特性:開放框架端接:繞接線間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:錫觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）觸頭材料 - 柱:黃銅外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強型工作溫度:-55°C ~ 105°C 端接柱長度:0.360"（9.14mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:1 24452 244-5205-00 244-5205-01 24452-1 24453 24454 24455 24456 244565 24457 24458 24459 2446 24460 2-446080-3 2-446081-2 24461 24462