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2-641606-1

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  • 制造商
  • TE Connectivity
  • 功能描述
  • 制造商
  • TE CONNECTIVITY
  • 功能描述
  • 40C DL SOK LADDER SNBECU
2-641606-1 技術參數
  • 2-641605-4 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD 制造商:te connectivity amp connectors 系列:Diplomate DL 包裝:管件 零件狀態:過期 類型:DIP,0.6"(15.24mm)行間距 針腳或引腳數(柵格):28(2 x 14) 間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:15μin(0.38μm) 觸頭材料 - 配接:磷青銅 安裝類型:通孔 特性:封閉框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:金 觸頭表面處理厚度 - 柱:15μin(0.38μm) 觸頭材料 - 柱:磷青銅 外殼材料:熱塑塑膠,玻璃纖維增強型 工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長度:0.128"(3.24mm) 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:- 接觸電阻:30 毫歐 標準包裝:1,500 2-641605-2 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD 制造商:te connectivity amp connectors 系列:Diplomate DL 包裝:管件 零件狀態:過期 類型:DIP,0.6"(15.24mm)行間距 針腳或引腳數(柵格):28(2 x 14) 間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:30μin(0.76μm) 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:開放框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:金 觸頭表面處理厚度 - 柱:30μin(0.76μm) 觸頭材料 - 柱:銅鈹 外殼材料:熱塑塑膠,玻璃纖維增強型 工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長度:0.128"(3.24mm) 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:- 接觸電阻:30 毫歐 標準包裝:1,500 2-641604-4 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD 制造商:te connectivity amp connectors 系列:Diplomate DL 包裝:管件 零件狀態:過期 類型:DIP,0.6"(15.24mm)行間距 針腳或引腳數(柵格):24(2 x 12) 間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:15μin(0.38μm) 觸頭材料 - 配接:磷青銅 安裝類型:通孔 特性:開放框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:金 觸頭表面處理厚度 - 柱:15μin(0.38μm) 觸頭材料 - 柱:磷青銅 外殼材料:熱塑塑膠,玻璃纖維增強型 工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長度:0.128"(3.24mm) 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:- 接觸電阻:30 毫歐 標準包裝:17 2-641604-2 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD 制造商:te connectivity amp connectors 系列:Diplomate DL 包裝:管件 零件狀態:過期 類型:DIP,0.6"(15.24mm)行間距 針腳或引腳數(柵格):24(2 x 12) 間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:30μin(0.76μm) 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:開放框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:金 觸頭表面處理厚度 - 柱:30μin(0.76μm) 觸頭材料 - 柱:銅鈹 外殼材料:熱塑塑膠,玻璃纖維增強型 工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長度:0.128"(3.24mm) 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:- 接觸電阻:30 毫歐 標準包裝:17 2-641602-4 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD 制造商:te connectivity amp connectors 系列:Diplomate DL 包裝:管件 零件狀態:過期 類型:DIP,0.3"(7.62mm)行間距 針腳或引腳數(柵格):20(2 x 10) 間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:15μin(0.38μm) 觸頭材料 - 配接:磷青銅 安裝類型:通孔 特性:封閉框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:金 觸頭表面處理厚度 - 柱:15μin(0.38μm) 觸頭材料 - 柱:磷青銅 外殼材料:熱塑塑膠 工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長度:0.128"(3.24mm) 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:- 接觸電阻:30 毫歐 標準包裝:21 2-641614-4 2-641615-1 2-641615-2 2-641615-3 2-641615-4 2-641616-1 2-641616-2 26419 2-641932-2 2-641932-4 2-641933-1 26420 26423 264239-000 26425 2-6425T 26427 26430
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