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2-6828104-2

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功能描述
光纖線纜組件 CA,62.5,MTRJ-LC
RoHS
否
制造商
Molex
模式
Multimode
端口類型
應用
連接器端口 A
MTP
連接器端口 B
MTP
電纜類型
Jumper
纖維類型
50/125
長度
0.3 m
纖維數量
12
套圈材料

2-6828104-2 技術參數

26828 功能描述:TOOL INSULATION CRIMP 制造商:amphenol fci 系列:* 零件狀態:有效標準包裝:1 26-823-90C 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 26POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:Vertisockets?? 800 包裝:散裝零件狀態:有效類型:DIP，0.3"（7.62mm）行間距針腳或引腳數（柵格）:26（2 x 13）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:30μin（0.76μm）觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔，直角，水平特性:封閉框架端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:錫觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）觸頭材料 - 柱:黃銅外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強型工作溫度:-55°C ~ 105°C 端接柱長度:0.140"（3.56mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:1 26-822-90C 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 26POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:Vertisockets?? 800 包裝:散裝零件狀態:有效類型:DIP，0.3"（7.62mm）行間距針腳或引腳數（柵格）:26（2 x 13）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:30μin（0.76μm）觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔，直角，水平特性:封閉框架端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:錫觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）觸頭材料 - 柱:黃銅外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強型工作溫度:-55°C ~ 105°C 端接柱長度:0.140"（3.56mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:1 26-820-90C 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 26POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:Vertisockets?? 800 包裝:散裝零件狀態:有效類型:DIP，0.3"（7.62mm）行間距針腳或引腳數（柵格）:26（2 x 13）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:30μin（0.76μm）觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔，直角，水平特性:封閉框架端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:錫觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）觸頭材料 - 柱:黃銅外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強型工作溫度:-55°C ~ 105°C 端接柱長度:0.140"（3.56mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:1 2682 功能描述:STM32F427 NETduino 3 STM32F4 MCU 32-Bit ARM? Cortex?-M4 Embedded Evaluation Board 制造商:adafruit industries llc 系列:STM32F4 零件狀態:過期板類型:評估平臺類型:MCU 32-位核心處理器:ARM? Cortex?-M4 操作系統:- 平臺:NETduino 3 配套使用產品/相關產品:STM32F427 安裝類型:固定內容:板標準包裝:1 2-6828317-4 2-6828317-7 2-6828317-9 2-6828318-0 2-6828318-1 2-6828318-2 2683 2-683403-6 2-683403-8 2-683403-9 2-683452-0 2-683452-4 2-683452-5 2-683452-7 2-683452-8 2-683452-9 2-683453-0 2-683453-1