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20-0518-11

配單專家企業名單
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  • 廠商
  • 封裝
  • 批號
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20-0518-11 PDF下載 圖文及資料僅供參考,以實際PDF為準
  • 功能描述
  • IC 與器件插座 SINGLE ROW COLLET SOLDER TAIL 20 PINS
  • RoHS
  • 制造商
  • Molex
  • 產品
  • LGA Sockets
  • 節距
  • 1.02 mm
  • 排數
  • 位置/觸點數量
  • 2011
  • 觸點電鍍
  • Gold
  • 安裝風格
  • SMD/SMT
  • 端接類型
  • Solder
  • 插座/封裝類型
  • LGA 2011
  • 工作溫度范圍
  • - 40 C to + 100 C
20-0518-11 技術參數
  • 20-0518-10T 功能描述:CONN SOCKET SIP 20POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:518 包裝:散裝 零件狀態:有效 類型:SIP 針腳或引腳數(柵格):20(1 x 20) 間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin(0.25μm) 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:開放框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:錫 觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin(5.08μm) 觸頭材料 - 柱:黃銅 外殼材料:聚酰胺(PA46),尼龍 4/6,玻璃纖維增強型 工作溫度:- 端接柱長度:0.125"(3.18mm) 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:1 20-0518-10H 功能描述:CONN SOCKET SIP 20POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:518 包裝:散裝 零件狀態:有效 類型:SIP 針腳或引腳數(柵格):20(1 x 20) 間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin(0.25μm) 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:開放框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:錫 觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin(5.08μm) 觸頭材料 - 柱:黃銅 外殼材料:聚酰胺(PA46),尼龍 4/6,玻璃纖維增強型 工作溫度:- 端接柱長度:0.125"(3.18mm) 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:1 20-0518-10 功能描述:CONN SOCKET SIP 20POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:518 包裝:散裝 零件狀態:有效 類型:SIP 針腳或引腳數(柵格):20(1 x 20) 間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin(0.25μm) 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:開放框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:錫 觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin(5.08μm) 觸頭材料 - 柱:黃銅 外殼材料:聚酰胺(PA46),尼龍 4/6,玻璃纖維增強型 工作溫度:- 端接柱長度:0.125"(3.18mm) 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:1 20-0518-00 功能描述:CONN SOCKET SIP 20POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:518 包裝:散裝 零件狀態:有效 類型:SIP 針腳或引腳數(柵格):20(1 x 20) 間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin(0.25μm) 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:表面貼裝 特性:開放框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:錫 觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin(5.08μm) 觸頭材料 - 柱:黃銅 外殼材料:聚酰胺(PA46),尼龍 4/6,玻璃纖維增強型 工作溫度:- 端接柱長度:0.046"(1.17mm) 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:1 20-0517-90C 功能描述:CONN SOCKET SIP 20POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:0517 包裝:散裝 零件狀態:有效 類型:SIP 針腳或引腳數(柵格):20(1 x 20) 間距 - 配接:- 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:30μin(0.76μm) 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔,直角 特性:- 端接:焊接 間距 - 柱:- 觸頭表面處理 - 柱:錫 觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin(5.08μm) 觸頭材料 - 柱:黃銅 外殼材料:聚酰胺(PA46),尼龍 4/6,玻璃纖維增強型 工作溫度:- 端接柱長度:0.125"(3.18mm) 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:1 2005247-1 2005247-2 2005247-4 2005247-6 2005248-1 2005248-4 2005248-6 2005248-9 2005249-1 2005249-2 2005249-4 2005249-6 2005249-9 2005250-1 2005250-2 2005250-4 2005250-6 2005250-9
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