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功能描述
IC 與器件插座 ELEVATOR STRIP LINE 20 PINS
RoHS
否
制造商
Molex
產品
LGA Sockets
節距
1.02 mm
排數
位置/觸點數量
2011
觸點電鍍
Gold
安裝風格
SMD/SMT
端接類型
Solder
插座/封裝類型
LGA 2011
工作溫度范圍
- 40 C to + 100 C

20-7700-10 技術參數

2077 功能描述:Plated Through Hole Protoboard Arduino Platform Evaluation Expansion Board 制造商:adafruit industries llc 系列:- 零件狀態:有效平臺:Arduino 類型:Protoboard 功能:帶鍍層通孔使用的 IC/零件:- 內容:板，針座，觸摸開關標準包裝:1 2076HF 功能描述:HYDROGEN FLUOR 制造商:3m 系列:- 零件狀態:在售配件類型:濾筒配套使用產品/相關產品:5000，6000，7000 和 FF-400 系列呼吸器標準包裝:1 207684-6 功能描述:CONN SOCKET SIZE 22 SERIES 90 制造商:te connectivity aerospace, defense and marine 系列:* 零件狀態:有效標準包裝:8,000 207684-5 功能描述:D-Sub Contact Female Socket Gold Solder, PCB Machined 制造商:te connectivity aerospace, defense and marine 系列:AMPLIMITE 90 包裝:散裝零件狀態:有效類型:信號觸頭類型:母形插口觸頭外形:機制線規:- 觸頭端接:焊接，PCB 觸頭材料:銅合金觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:50μin（1.27μm）端接表面處理:- 端接表面處理厚度:- 觸頭尺寸:22D 特性:- 標準包裝:8,000 207684-4 功能描述:D-Sub Contact Female Socket Gold Solder, PCB Machined 制造商:te connectivity aerospace, defense and marine 系列:AMPLIMITE 90 包裝:散裝零件狀態:有效類型:信號觸頭類型:母形插口觸頭外形:機制線規:- 觸頭端接:焊接，PCB 觸頭材料:銅合金觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:50μin（1.27μm）端接表面處理:- 端接表面處理厚度:- 觸頭尺寸:22D 特性:- 標準包裝:1,000 20772103002 20772103010 20772103012 20772104000 20772104003 20-7750-10 207752-3 207753-1 20-7770-10 207774-1 207774-2 207774-3 207774-4 20-7780-10 2078 20-7800-10 207807-1 207808-1