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2095133 技術(shù)參數(shù)
  • 20-9513-11H 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:Lo-PRO?file,513 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 類型:DIP,0.9"(22.86mm)行間距 針腳或引腳數(shù)(柵格):20(2 x 10) 間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin(0.25μm) 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:封閉框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:金 觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin(0.25μm) 觸頭材料 - 柱:黃銅 外殼材料:聚酰胺(PA46),尼龍 4/6,玻璃纖維增強(qiáng)型 工作溫度:- 端接柱長(zhǎng)度:0.125"(3.18mm) 材料可燃性等級(jí):UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 20-9513-11 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:Lo-PRO?file,513 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 類型:DIP,0.9"(22.86mm)行間距 針腳或引腳數(shù)(柵格):20(2 x 10) 間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin(0.25μm) 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:封閉框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:金 觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin(0.25μm) 觸頭材料 - 柱:黃銅 外殼材料:聚酰胺(PA46),尼龍 4/6,玻璃纖維增強(qiáng)型 工作溫度:- 端接柱長(zhǎng)度:0.125"(3.18mm) 材料可燃性等級(jí):UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 20-9513-10T 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:Lo-PRO?file,513 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 類型:DIP,0.9"(22.86mm)行間距 針腳或引腳數(shù)(柵格):20(2 x 10) 間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin(0.25μm) 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:封閉框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:錫 觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin(5.08μm) 觸頭材料 - 柱:黃銅 外殼材料:聚酰胺(PA46),尼龍 4/6,玻璃纖維增強(qiáng)型 工作溫度:- 端接柱長(zhǎng)度:0.125"(3.18mm) 材料可燃性等級(jí):UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 20-9513-10H 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:Lo-PRO?file,513 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 類型:DIP,0.9"(22.86mm)行間距 針腳或引腳數(shù)(柵格):20(2 x 10) 間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin(0.25μm) 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:封閉框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:錫 觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin(5.08μm) 觸頭材料 - 柱:黃銅 外殼材料:聚酰胺(PA46),尼龍 4/6,玻璃纖維增強(qiáng)型 工作溫度:- 端接柱長(zhǎng)度:0.125"(3.18mm) 材料可燃性等級(jí):UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 20-9513-10 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:Lo-PRO?file,513 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 類型:DIP,0.9"(22.86mm)行間距 針腳或引腳數(shù)(柵格):20(2 x 10) 間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin(0.25μm) 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:封閉框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:錫 觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin(5.08μm) 觸頭材料 - 柱:黃銅 外殼材料:聚酰胺(PA46),尼龍 4/6,玻璃纖維增強(qiáng)型 工作溫度:- 端接柱長(zhǎng)度:0.125"(3.18mm) 材料可燃性等級(jí):UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 2095-250-BT1LF 209527036001001 2095-270-BLF 2095-270-BT1LF 20-952A 20953000007 2095-300-BLF 2095-300-BT1LF 2095-350-BLF 2095-350-BT1LF 2095-400-BLF 2095-400-BT1LF 2095-450-BLF 2095-450-BT1LF 2095-500-CLF 2095-500-CT1LF 2095-600-CLF 2095-600-CT1LF
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