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深圳市興合盛科技發展有限公司
深圳市興合盛科技發展有限公司
聯系人：銷售部經理：馬先生
電話：0755-8335078918923859456
地址：深圳市福田區華強北上步工業區8棟829/北京市海淀區中關村中銀街168-9號/香港辦事處:香港大理石
資質：營業執照
566
Mill-Max
標準封裝
23+
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功能描述
電路板硬件 - PCB SWAGE MNT SOLDER TERMINALS
RoHS
否
制造商
Harwin
類型
Shield Clip
長度
9.4 mm
螺紋大小
外徑
材料
Beryllium Copper
電鍍
Tin

2303-1-01-00-00-00-07-0 技術參數

2303-1000 功能描述:ABSORB-TIP FOAM SWAB 制造商:techspray 系列:* 零件狀態:在售標準包裝:1 2303075-3 功能描述:XFP KIT W/CAGE, CLIP, HEAT SINK 制造商:te connectivity amp connectors 系列:- 包裝:托盤零件狀態:在售連接器樣式:帶散熱片的機架連接器類型:XFP 針腳數:- 安裝類型:通孔，直角端接:壓配式特性:- 觸頭鍍層:- 觸頭鍍層厚度:- 標準包裝:160 2303075-2 功能描述:XFP KIT W/CAGE, CLIP, HEAT SINK 制造商:te connectivity amp connectors 系列:- 包裝:托盤零件狀態:在售連接器樣式:帶散熱片的機架連接器類型:XFP 針腳數:- 安裝類型:通孔，直角端接:壓配式特性:- 觸頭鍍層:- 觸頭鍍層厚度:- 標準包裝:160 2303075-1 功能描述:XFP KIT W/CAGE, CLIP, HEAT SINK 制造商:te connectivity amp connectors 系列:- 包裝:托盤零件狀態:在售連接器樣式:帶散熱片的機架連接器類型:XFP 針腳數:- 安裝類型:通孔，直角端接:壓配式特性:- 觸頭鍍層:- 觸頭鍍層厚度:- 標準包裝:160 2303074-1 功能描述:XFP CAGE ASSEMBLY, W/O INTERMEDI 制造商:te connectivity amp connectors 系列:- 包裝:托盤零件狀態:在售連接器樣式:機架連接器類型:XFP 針腳數:- 安裝類型:通孔，直角端接:壓配式特性:- 觸頭鍍層:- 觸頭鍍層厚度:- 標準包裝:90 2303187 2303190 2303-2-01-01-00-00-07-0 2303-2-01-44-00-00-07-0 2303-2-01-50-00-00-07-0 2303-2-01-80-00-00-07-0 2303213 2303226 2303239 230327-1 230328-3 2303-3-01-01-00-00-07-0 2303-3-01-44-00-00-07-0 2303-3-01-50-00-00-07-0 2303-3-01-80-00-00-07-0 2303-4-01-01-00-00-07-0 2303-4-01-44-00-00-07-0 2303-4-01-50-00-00-07-0