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24C64PH

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24C64PH
深圳市華芯盛世科技有限公司
深圳市華芯盛世科技有限公司
聯系人：唐先生
電話：0755-8322569219129381337（微信同號）
地址：廣東省深圳市福田區上步工業區201棟316室。
865000
ST
SOP8
最新批號
-
一級代理.原裝特價現貨！

24C64PH
深圳市柏新電子科技有限公司
深圳市柏新電子科技有限公司
聯系人：林小姐//方先生
電話：0755-88377780010-58488628
地址：深圳市福田區深南中路2070號電子科技大廈C座27E2 , 北京辦事處：北京海春路中發大廈60淀區知
373
SOP8
2012+
-
只做原裝正品

24C64PH
北京首天偉業科技有限公司
北京首天偉業科技有限公司
聯系人：劉先生
電話：010-6210493162104891621045786210643162104791
地址： 廣東省深圳市福田區華強北街道電子科技大廈C座23E
資質：營業執照
5000
ST
原裝正品
09/10+
-
百分百原裝正品，質量保障價格及優

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1

您是不是要找： 24C65/P 24C65/SM 24C65-I/P 24C65-I/SM 24C65T/SM 24C65T-I/SM 24-CBSA-0.5X0.5X0.2 24-CBSA-0.5X0.75X0.2 24-CBSA-0.5X1.0X0.2

24C64PH PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實際PDF為準

24C64PH 技術參數

24-C300-31 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:EJECT-A-DIP?? 包裝:散裝零件狀態:有效類型:DIP，0.6"（15.24mm）行間距針腳或引腳數（柵格）:24（2 x 12）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔特性:封閉框架端接:繞接線間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:金觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 柱:黃銅外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強型工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長度:0.040"（1.02mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:1 24-C300-30 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:EJECT-A-DIP?? 包裝:散裝零件狀態:有效類型:DIP，0.6"（15.24mm）行間距針腳或引腳數（柵格）:24（2 x 12）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔特性:封閉框架端接:繞接線間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:錫觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）觸頭材料 - 柱:黃銅外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強型工作溫度:-55°C ~ 105°C 端接柱長度:0.040"（1.02mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:1 24-C300-21 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:EJECT-A-DIP?? 包裝:散裝零件狀態:有效類型:DIP，0.6"（15.24mm）行間距針腳或引腳數（柵格）:24（2 x 12）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔特性:封閉框架端接:繞接線間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:金觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 柱:黃銅外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強型工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長度:0.040"（1.02mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:1 24-C300-20 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:EJECT-A-DIP?? 包裝:散裝零件狀態:有效類型:DIP，0.6"（15.24mm）行間距針腳或引腳數（柵格）:24（2 x 12）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔特性:封閉框架端接:繞接線間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:錫觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）觸頭材料 - 柱:黃銅外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強型工作溫度:-55°C ~ 105°C 端接柱長度:0.040"（1.02mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:1 24-C300-11 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:EJECT-A-DIP?? 包裝:散裝零件狀態:有效類型:DIP，0.6"（15.24mm）行間距針腳或引腳數（柵格）:24（2 x 12）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔特性:封閉框架端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:金觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 柱:黃銅外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強型工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:1 24-CBSA-0.5X1.25X0.2 24-CBSA-0.5X1.5X0.2 24-CBSA-0.5X1.75X0.2 24-CBSA-0.5X2.0X0.2 24-CBSA-0.5X2.0X0.25 24-CBSA-0.5X2.25X0.2 24-CBSA-0.5X2.5X0.2 24-CBSA-0.5X2.75X0.2 24-CBSA-0.5X3.0X0.2 24-CBSA-0.5X3.25X0.2 24-CBSA-0.5X3.5X0.2 24-CBSA-0.5X3.75X0.2 24-CBSA-0.5X4.0X0.2 24-CBSA-0.5X4.25X0.2 24-CBSA-0.5X4.5X0.2 24-CBSA-0.5X4.75X0.2 24-CBSA-0.5X5.0X0.2 24-CBSA-0.5X5.25X0.2