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308951000

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308951000 技術參數

30-8950-610C 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 30POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:8 包裝:散裝零件狀態:有效類型:DIP，0.6"（15.24mm）行間距針腳或引腳數（柵格）:30（2 x 15）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:30μin（0.76μm）觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔特性:封閉框架，高架端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:金觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 柱:黃銅外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強型工作溫度:-55°C ~ 105°C 端接柱長度:0.140"（3.56mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:1 308947-1 功能描述:ADJ KEY 制造商:te connectivity amp connectors 系列:* 零件狀態:在售標準包裝:1 308946-1 功能描述:ADJ KEY 制造商:te connectivity amp connectors 系列:* 零件狀態:在售標準包裝:1 308943-1 功能描述:FOOT SWITCH ASSY 制造商:te connectivity amp connectors 系列:* 零件狀態:在售標準包裝:1 30-8940-310C 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 30POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:8 包裝:散裝零件狀態:有效類型:DIP，0.3"（7.62mm）行間距針腳或引腳數（柵格）:30（2 x 15）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:30μin（0.76μm）觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔特性:封閉框架，高架端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:金觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 柱:黃銅外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強型工作溫度:-55°C ~ 105°C 端接柱長度:0.140"（3.56mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:1 308FX2-N-ST 308FX2-SC 308FX2-ST 308FXE2-N-SC-15 308FXE2-N-SC-40 308FXE2-N-SC-80 308FXE2-N-ST-15 308FXE2-N-ST-40 308FXE2-N-ST-80 308FXE2-SC-15 308FXE2-SC-40 308FXE2-SC-80 308FXE2-ST-15 308FXE2-ST-40 308FXE2-ST-80 308L500K 308-LE 308-LM