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33-704

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制造商
Ideal Industries Inc
功能描述
Telemaster kit; hard case; incl phone tool to cut, strip & crimp & modular plugs
制造商
Ideal Industries Inc
功能描述
TELCON TERMINATION KIT RJ-45 RJ-11
制造商
Ideal Industries Inc
功能描述
TELCON TERMINATION KIT, RJ-45, RJ-11
制造商
Ideal Industries Inc
功能描述
RJ-45/11 Telcom Termination Kit
制造商
Ideal Industries Inc
功能描述
Ideal RJ-45/11 Telecom Termination Kit

33-704 技術參數

337-036-524-802 功能描述:CARDEDGE 36POS DL .156 GREEN PCB 制造商:edac inc. 系列:337 包裝:散裝零件狀態:有效卡類型:非指定 - 雙邊公母:母頭位/盤/排數:18 針腳數:36 卡厚度:0.062"（1.57mm）排數:2 間距:0.156"（3.96mm）特性:- 安裝類型:通孔端接:焊接觸頭材料:銅，鎳，錫合金觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:- 觸頭類型:- 顏色:綠法蘭特性:頂部安裝開口，無螺紋，0.128"（3.25mm）直徑工作溫度:-65°C ~ 125°C 材料 - 絕緣:熱塑性聚酯讀數:雙標準包裝:25 337-032-500-202 功能描述:GRN CARD EDGE .156X.2 PCB DEPTH 制造商:edac inc. 系列:337 包裝:散裝零件狀態:有效卡類型:非指定 - 雙邊公母:母頭位/盤/排數:16 針腳數:32 卡厚度:0.062"（1.57mm）排數:2 間距:0.156"（3.96mm）特性:- 安裝類型:面板安裝端接:焊接孔眼觸頭材料:銅，鎳，錫合金觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:- 觸頭類型:- 顏色:綠法蘭特性:齊平安裝，頂開口，無螺紋，0.128"（3.25mm）直徑工作溫度:- 材料 - 絕緣:熱塑性聚酯讀數:雙標準包裝:25 337-030-524-802 功能描述:CARDEDGE 30POS DL .156 GREEN PCB 制造商:edac inc. 系列:337 包裝:散裝零件狀態:有效卡類型:非指定 - 雙邊公母:母頭位/盤/排數:15 針腳數:30 卡厚度:0.062"（1.57mm）排數:2 間距:0.156"（3.96mm）特性:- 安裝類型:通孔端接:焊接觸頭材料:銅，鎳，錫合金觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:- 觸頭類型:- 顏色:綠法蘭特性:頂部安裝開口，無螺紋，0.128"（3.25mm）直徑工作溫度:-65°C ~ 125°C 材料 - 絕緣:熱塑性聚酯讀數:雙標準包裝:25 337-030-500-202 功能描述:CARDEDGE 30POS DL .156 GREEN PCB 制造商:edac inc. 系列:337 包裝:散裝零件狀態:有效卡類型:非指定 - 雙邊公母:母頭位/盤/排數:15 針腳數:30 卡厚度:0.062"（1.57mm）排數:2 間距:0.156"（3.96mm）特性:- 安裝類型:面板安裝端接:焊接孔眼觸頭材料:銅，鎳，錫合金觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:- 觸頭類型:- 顏色:綠法蘭特性:齊平安裝，頂開口，無螺紋，0.128"（3.25mm）直徑工作溫度:-65°C ~ 125°C 材料 - 絕緣:熱塑性聚酯讀數:雙標準包裝:25 337-024-524-802 功能描述:CARDEDGE 24POS DL .156 GREEN PCB 制造商:edac inc. 系列:337 包裝:散裝零件狀態:有效卡類型:非指定 - 雙邊公母:母頭位/盤/排數:12 針腳數:24 卡厚度:0.062"（1.57mm）排數:2 間距:0.156"（3.96mm）特性:- 安裝類型:通孔端接:焊接觸頭材料:銅，鎳，錫合金觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:- 觸頭類型:- 顏色:綠法蘭特性:頂部安裝開口，無螺紋，0.128"（3.25mm）直徑工作溫度:-65°C ~ 125°C 材料 - 絕緣:熱塑性聚酯讀數:雙標準包裝:25 33708 337-086-520-202 337-086-524-802 3371012 3371014.5 3371015.75 33-7103 33-7107 3371216 3371218 33713.12516 3371618 33717 33718 3371824 3371R10KL.5 3371R1KL.5 3371R20KL.5