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387-033

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  • 功能描述
  • 環形MIL規格后蓋
  • RoHS
  • 制造商
  • Amphenol PCD
  • MIL 類型
  • MIL-DTL-38999 III, IV
  • 系列
  • AS85049
  • 產品類型
  • Environmental EMI/RFI Backshells
  • 外殼類型
  • Straight
  • 外殼大小
  • 18
  • 外殼材質
  • Aluminum Alloy
387-033 技術參數
  • 387-030-524-802 功能描述:CARDEDGE 30POS DL .156 PCB BLK 制造商:edac inc. 系列:387 包裝:散裝 零件狀態:有效 卡類型:非指定 - 雙邊 公母:母頭 位/盤/排數:15 針腳數:30 卡厚度:0.062"(1.57mm) 排數:2 間距:0.156"(3.96mm) 特性:- 安裝類型:通孔 端接:焊接 觸頭材料:銅,鎳,錫合金 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:- 觸頭類型:- 顏色:黑 法蘭特性:頂部安裝開口,無螺紋,0.128"(3.25mm)直徑 工作溫度:-65°C ~ 125°C 材料 - 絕緣:熱塑性聚酯 讀數:雙 標準包裝:25 38703 功能描述:HNDLR ADJ 75CELL 4X3-3/4X1" 制造商:desco 系列:Protektive Pak? 零件狀態:有效 類型:盒 使用:存儲,傳輸 尺寸 - 總:22.00" 長 x 18.88" 寬 x 4.00" 高(558.8mm x 479.6mm x 101.6mm) 材料:波紋纖維板 特性:75 個單元電池,耗散,帶蓋 標準包裝:1 387-028-521-201 功能描述:BLK CARD EDGE .156X.2 PCB DEPTH 制造商:edac inc. 系列:387 包裝:散裝 零件狀態:有效 卡類型:非指定 - 雙邊 公母:母頭 位/盤/排數:14 針腳數:28 卡厚度:0.062"(1.57mm) 排數:2 間距:0.156"(3.96mm) 特性:- 安裝類型:通孔 端接:焊接 觸頭材料:銅,鎳,錫合金 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:- 觸頭類型:- 顏色:黑 法蘭特性:- 工作溫度:-65°C ~ 125°C 材料 - 絕緣:熱塑性聚酯 讀數:雙 標準包裝:25 3-87025-8 功能描述:14 Position Rectangular Housing Connector Receptacle Black 0.156" (3.96mm) 制造商:te connectivity amp connectors 系列:AMPMODU Mod I 包裝:散裝 零件狀態:有效 連接器類型:插座 觸頭類型:母形插口 針腳數:14 間距:0.156"(3.96mm) 排數:1 排距:- 安裝類型:自由懸掛 觸頭端接:壓接 緊固類型:- 顏色:黑 特性:- 備注:不提供觸點 標準包裝:1 3-87025-6 功能描述:11 Position Rectangular Housing Connector Receptacle Black 0.156" (3.96mm) 制造商:te connectivity amp connectors 系列:AMPMODU Mod I 包裝:散裝 零件狀態:過期 連接器類型:插座 觸頭類型:母形插口 針腳數:11 間距:0.156"(3.96mm) 排數:1 排距:- 安裝類型:自由懸掛 觸頭端接:壓接 緊固類型:- 顏色:黑 特性:- 備注:不提供觸點 標準包裝:1 387-052-521-201 387-052-521-204 387-056-520 202 387-056-524-802 38706 387-060-524-802 38707 38-707 387-072-524-201 387075 387076 387077 38708 387083 387-086-524-201 387-086-524-802 387087-000 38709
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