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4066(SMD,HCF4066BM1) D/C86

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4066(SMD,HCF4066BM1) D/C86 技術參數
  • 40658-00000-10 功能描述:3M MODUL-R SAFETY GOGGLE 制造商:3m 系列:* 零件狀態:在售 標準包裝:1 40-6575-18 功能描述:CONN IC DIP SOCKET ZIF 40POS TIN 制造商:aries electronics 系列:57 包裝:散裝 零件狀態:有效 類型:DIP，ZIF（ZIP），0.6"（15.24mm）行距 針腳或引腳數（柵格）:40（2 x 20） 間距 - 配接:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 配接:錫 觸頭表面處理厚度 - 配接:200μin（5.08μm） 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:封閉框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 柱:錫 觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm） 觸頭材料 - 柱:銅鈹 外殼材料:聚苯硫醚（PPS），玻璃纖維增強型 工作溫度:- 端接柱長度:0.110"（2.78mm） 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:1A 接觸電阻:- 標準包裝:7 40-6575-16 功能描述:CONN IC DIP SOCKET ZIF 40POS TIN 制造商:aries electronics 系列:57 包裝:散裝 零件狀態:有效 類型:DIP，ZIF（ZIP），0.6"（15.24mm）行距 針腳或引腳數（柵格）:40（2 x 20） 間距 - 配接:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 配接:錫 觸頭表面處理厚度 - 配接:200μin（5.08μm） 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:封閉框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 柱:錫 觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm） 觸頭材料 - 柱:銅鈹 外殼材料:聚苯硫醚（PPS），玻璃纖維增強型 工作溫度:- 端接柱長度:0.110"（2.78mm） 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:1A 接觸電阻:- 標準包裝:7 40-6575-11 功能描述:CONN IC DIP SOCKET ZIF 40POS TIN 制造商:aries electronics 系列:57 包裝:散裝 零件狀態:有效 類型:DIP，ZIF（ZIP），0.6"（15.24mm）行距 針腳或引腳數（柵格）:40（2 x 20） 間距 - 配接:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 配接:錫 觸頭表面處理厚度 - 配接:200μin（5.08μm） 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:封閉框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 柱:錫 觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm） 觸頭材料 - 柱:銅鈹 外殼材料:聚苯硫醚（PPS），玻璃纖維增強型 工作溫度:- 端接柱長度:0.110"（2.78mm） 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:1A 接觸電阻:- 標準包裝:7 40-6575-10 功能描述:CONN IC DIP SOCKET ZIF 40POS TIN 制造商:aries electronics 系列:57 包裝:散裝 零件狀態:有效 類型:DIP，ZIF（ZIP），0.6"（15.24mm）行距 針腳或引腳數（柵格）:40（2 x 20） 間距 - 配接:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 配接:錫 觸頭表面處理厚度 - 配接:200μin（5.08μm） 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:封閉框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 柱:錫 觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm） 觸頭材料 - 柱:銅鈹 外殼材料:聚苯硫醚（PPS），玻璃纖維增強型 工作溫度:- 端接柱長度:0.110"（2.78mm） 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:1A 接觸電阻:- 標準包裝:7 40-6625-21 40-6625-31 40-6625-51 40-6625-70 40663N 4066-4 40668 4066EC51Y00109 40671-00000-10 406732-2 40678-10000 4068 40680C 40-6820-90C 40-6820-90T 40-6822-90C 40-6822-90T 40-6823-90
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