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4085819M02LFS

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4085819M02LFS 技術參數

40-8530-610C 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:8 包裝:散裝零件狀態:有效類型:DIP，0.6"（15.24mm）行間距針腳或引腳數（柵格）:40（2 x 20）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:30μin（0.76μm）觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔特性:封閉框架，高架端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:金觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 柱:黃銅外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強型工作溫度:-55°C ~ 105°C 端接柱長度:0.140"（3.56mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:1 4085-3/4"X72YD 功能描述:TAPE DBL SIDED FOAM 1.1MM X 3/4" 制造商:3m 系列:4085 包裝:卷零件狀態:有效膠帶類型:雙涂層，雙面粘合劑:丙烯酸，740 底布，載體:聚氨脂泡沫厚度:0.045"（45 mils，1.143mm）厚度 - 粘合劑:- 厚度 - 底布，載體，襯里:- 寬度:0.75"（19.05mm）3/4" 長度:216'（66.0m）72 碼顏色:自然色使用:保持，連接，安裝溫度范圍:70 ~ 100°F（21 ~ 38°C）標準包裝:12 4085-1/2"X72YD 功能描述:1/2"X 72YD BULK 制造商:3m 系列:4085 零件狀態:在售標準包裝:18 4085-1"X72YD 功能描述:TAPE DBL SIDED FOAM 1.1MM X 1" 制造商:3m 系列:4085 包裝:卷零件狀態:有效膠帶類型:雙涂層，雙面粘合劑:丙烯酸，740 底布，載體:聚氨脂泡沫厚度:0.045"（45 mils，1.143mm）厚度 - 粘合劑:- 厚度 - 底布，載體，襯里:- 寬度:1.00"（25.40mm）長度:216'（66.0m）72 碼顏色:自然色使用:保持，連接，安裝溫度范圍:70 ~ 100°F（21 ~ 38°C）標準包裝:9 40-8500-610C 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:8 包裝:散裝零件狀態:有效類型:DIP，0.6"（15.24mm）行間距針腳或引腳數（柵格）:40（2 x 20）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:30μin（0.76μm）觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔特性:封閉框架，高架端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:金觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 柱:黃銅外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強型工作溫度:-55°C ~ 105°C 端接柱長度:0.140"（3.56mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:1 40868 4086AWG 4086EK51K00250 4086EL51K00162 4087 40-8700-310C 40-8700-610C 40-8750-610C 40-8770-610C 40-8785-310C 40-8785-610C 40-8800-610C 40-8810-610C 40884 40888 4088AH51H01783 40891 40894