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5501-09PA-02-F1

配單專家企業(yè)名單

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供應商
數(shù)量
廠商
封裝
批號
價格
說明
操作

5501-09PA-02-F1
北京天陽誠業(yè)科貿有限公司
北京天陽誠業(yè)科貿有限公司
聯(lián)系人：洪先生
電話：17862669251
地址：北京市海淀區(qū)安寧莊西路9號院29號樓金泰富地大廈503
資質：營業(yè)執(zhí)照
0
MULTICOMP
con
24+
-
外殼

5501-09PA-02-F1
北京京北通宇電子元件有限公司
北京京北通宇電子元件有限公司
聯(lián)系人：張
電話：18724450645
地址：北京市海淀區(qū)安寧莊西路9號院29號樓5層505室
資質：營業(yè)執(zhí)照
0
MULTICOMP
con
24+
-
外殼

5501-09PA-02-F1
廣東濟德精密電子有限公司
廣東濟德精密電子有限公司
聯(lián)系人：吳
電話：18724450645
地址：東莞市大朗鎮(zhèn)松木山村德利路1號2棟2樓
150
MULTICOMP
NA
25+
-
現(xiàn)貨！就到京北通宇商城

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制造商
SPC Multicomp
功能描述
PLUG D SOLDER 9WAY
制造商
SPC Multicomp
功能描述
PLUG, D, SOLDER, 9WAY
制造商
SPC Multicomp
功能描述
D SUB CONNECTOR, STANDARD, 9POS, PLUG; Product Range
制造商
SPC Multicomp
功能描述
D SUB CONNECTOR, STANDARD, 9POS, PLUG; Product Range

5501-09PA-02-F1 技術參數(shù)

550-10-652M35-001166 功能描述:BGA PIN ADAPTER 1.27MM SMD 制造商:preci-dip 系列:550 包裝:散裝零件狀態(tài):有效類型:BGA 針腳或引腳數(shù)（柵格）:652（35 x 35）間距 - 配接:0.050"（1.27mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔特性:封閉框架端接:焊接間距 - 柱:0.050"（1.27mm）觸頭表面處理 - 柱:金觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 柱:黃銅外殼材料:FR4 環(huán)氧玻璃工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長度:0.098"（2.50mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:1A 接觸電阻:10 毫歐標準包裝:11 550-10-652M35-001152 功能描述:BGA SOLDER TAIL 制造商:preci-dip 系列:550 包裝:散裝零件狀態(tài):有效類型:BGA 針腳或引腳數(shù)（柵格）:652（35 x 35）間距 - 配接:0.050"（1.27mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 配接:黃銅安裝類型:通孔特性:封閉框架端接:焊接間距 - 柱:0.050"（1.27mm）觸頭表面處理 - 柱:金觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 柱:黃銅外殼材料:FR4 環(huán)氧玻璃工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長度:0.086"（2.20mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:1A 接觸電阻:10 毫歐標準包裝:11 550-10-600M35-001166 功能描述:BGA PIN ADAPTER 1.27MM SMD 制造商:preci-dip 系列:550 包裝:散裝零件狀態(tài):有效類型:BGA 針腳或引腳數(shù)（柵格）:600（35 x 35）間距 - 配接:0.050"（1.27mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔特性:封閉框架端接:焊接間距 - 柱:0.050"（1.27mm）觸頭表面處理 - 柱:金觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 柱:黃銅外殼材料:FR4 環(huán)氧玻璃工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長度:0.098"（2.50mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:1A 接觸電阻:10 毫歐標準包裝:11 550-10-600M35-001152 功能描述:BGA SOLDER TAIL 制造商:preci-dip 系列:550 包裝:散裝零件狀態(tài):有效類型:BGA 針腳或引腳數(shù)（柵格）:600（35 x 35）間距 - 配接:0.050"（1.27mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 配接:黃銅安裝類型:通孔特性:封閉框架端接:焊接間距 - 柱:0.050"（1.27mm）觸頭表面處理 - 柱:金觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 柱:黃銅外殼材料:FR4 環(huán)氧玻璃工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長度:0.086"（2.20mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:1A 接觸電阻:10 毫歐標準包裝:11 550-10-576M30-001166 功能描述:BGA PIN ADAPTER 1.27MM SMD 制造商:preci-dip 系列:550 包裝:散裝零件狀態(tài):有效類型:BGA 針腳或引腳數(shù)（柵格）:576（30 x 30）間距 - 配接:0.050"（1.27mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔特性:封閉框架端接:焊接間距 - 柱:0.050"（1.27mm）觸頭表面處理 - 柱:金觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 柱:黃銅外殼材料:FR4 環(huán)氧玻璃工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長度:0.098"（2.50mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:1A 接觸電阻:10 毫歐標準包裝:12 5501105 5501105003F 5501105004F 5501105F 5501106803F 5501107 5501107002F 5501107004 5501107004F 5501107100F 5501107802F 5501107804F 5501107F 5501108010F 5501108F 5501112F 5501-12-1 550113