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5501-09SA-02-F1

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  • 制造商
  • SPC Multicomp
  • 功能描述
  • SOCKET D SOLDER 9WAY
  • 制造商
  • SPC Multicomp
  • 功能描述
  • SOCKET, D, SOLDER, 9WAY
  • 制造商
  • PRIVATE LABEL
  • 功能描述
  • SOCKET, D, SOLDER, 9WAY, Product Range
  • 制造商
  • SPC Multicomp
  • 功能描述
  • D SUB CONNECTOR, STANDARD, 9POS, RECPT, Product Range
5501-09SA-02-F1 技術(shù)參數(shù)
  • 550-10-652M35-001166 功能描述:BGA PIN ADAPTER 1.27MM SMD 制造商:preci-dip 系列:550 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 類型:BGA 針腳或引腳數(shù)(柵格):652(35 x 35) 間距 - 配接:0.050"(1.27mm) 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin(0.25μm) 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:封閉框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.050"(1.27mm) 觸頭表面處理 - 柱:金 觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin(0.25μm) 觸頭材料 - 柱:黃銅 外殼材料:FR4 環(huán)氧玻璃 工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長度:0.098"(2.50mm) 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:1A 接觸電阻:10 毫歐 標(biāo)準(zhǔn)包裝:11 550-10-652M35-001152 功能描述:BGA SOLDER TAIL 制造商:preci-dip 系列:550 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 類型:BGA 針腳或引腳數(shù)(柵格):652(35 x 35) 間距 - 配接:0.050"(1.27mm) 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin(0.25μm) 觸頭材料 - 配接:黃銅 安裝類型:通孔 特性:封閉框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.050"(1.27mm) 觸頭表面處理 - 柱:金 觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin(0.25μm) 觸頭材料 - 柱:黃銅 外殼材料:FR4 環(huán)氧玻璃 工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長度:0.086"(2.20mm) 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:1A 接觸電阻:10 毫歐 標(biāo)準(zhǔn)包裝:11 550-10-600M35-001166 功能描述:BGA PIN ADAPTER 1.27MM SMD 制造商:preci-dip 系列:550 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 類型:BGA 針腳或引腳數(shù)(柵格):600(35 x 35) 間距 - 配接:0.050"(1.27mm) 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin(0.25μm) 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:封閉框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.050"(1.27mm) 觸頭表面處理 - 柱:金 觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin(0.25μm) 觸頭材料 - 柱:黃銅 外殼材料:FR4 環(huán)氧玻璃 工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長度:0.098"(2.50mm) 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:1A 接觸電阻:10 毫歐 標(biāo)準(zhǔn)包裝:11 550-10-600M35-001152 功能描述:BGA SOLDER TAIL 制造商:preci-dip 系列:550 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 類型:BGA 針腳或引腳數(shù)(柵格):600(35 x 35) 間距 - 配接:0.050"(1.27mm) 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin(0.25μm) 觸頭材料 - 配接:黃銅 安裝類型:通孔 特性:封閉框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.050"(1.27mm) 觸頭表面處理 - 柱:金 觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin(0.25μm) 觸頭材料 - 柱:黃銅 外殼材料:FR4 環(huán)氧玻璃 工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長度:0.086"(2.20mm) 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:1A 接觸電阻:10 毫歐 標(biāo)準(zhǔn)包裝:11 550-10-576M30-001166 功能描述:BGA PIN ADAPTER 1.27MM SMD 制造商:preci-dip 系列:550 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 類型:BGA 針腳或引腳數(shù)(柵格):576(30 x 30) 間距 - 配接:0.050"(1.27mm) 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin(0.25μm) 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:封閉框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.050"(1.27mm) 觸頭表面處理 - 柱:金 觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin(0.25μm) 觸頭材料 - 柱:黃銅 外殼材料:FR4 環(huán)氧玻璃 工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長度:0.098"(2.50mm) 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:1A 接觸電阻:10 毫歐 標(biāo)準(zhǔn)包裝:12 5501105 5501105003F 5501105004F 5501105F 5501106803F 5501107 5501107002F 5501107004 5501107004F 5501107100F 5501107802F 5501107804F 5501107F 5501108010F 5501108F 5501112F 5501-12-1 550113
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