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6B18400254

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6B18400254 技術參數

6B12-NI 功能描述:MODULE ISOL V-IN FIELD CONFIG 制造商:analog devices inc. 系列:* 零件狀態:最後搶購標準包裝:1 6B11-NI 功能描述:MODULE ISOL THERMO-IN FIELD CONF 制造商:analog devices inc. 系列:* 零件狀態:最後搶購標準包裝:1 6B 功能描述:TIP POWER HEAD 1/8" 600F FOR GT 制造商:apex tool group 系列:- 零件狀態:有效尖頭 - 類型:焊接尖頭 - 尺寸:- 尖頭 - 形狀:圓錐形溫度范圍:- 配套使用產品/相關產品:Weller? GT7A 標準包裝:1 6AX394K1 功能描述:0.39μF 1000V（1kV）陶瓷電容器 X7R 非標準型芯片 0.670" 長 x 0.650" 寬（17.00mm x 16.60mm）制造商:semtech corporation 系列:- 包裝:散裝零件狀態:有效電容:0.39μF 容差:±10% 電壓 - 額定:1000V（1kV）溫度系數:X7R 安裝類型:表面貼裝，MLCC 工作溫度:-55°C ~ 125°C 應用:通用等級:- 封裝/外殼:非標準型芯片大小/尺寸:0.670" 長 x 0.650" 寬（17.00mm x 16.60mm）高度 - 安裝（最大值）:- 厚度（最大值）:0.300"（7.60mm）引線間距:- 特性:高電壓引線形式:- 標準包裝:1 6AX393K3 功能描述:0.039μF 3000V（3kV）陶瓷電容器 X7R 非標準型芯片 0.670" 長 x 0.650" 寬（17.00mm x 16.60mm）制造商:semtech corporation 系列:- 包裝:散裝零件狀態:有效電容:0.039μF 容差:±10% 電壓 - 額定:3000V（3kV）溫度系數:X7R 安裝類型:表面貼裝，MLCC 工作溫度:-55°C ~ 125°C 應用:通用等級:- 封裝/外殼:非標準型芯片大小/尺寸:0.670" 長 x 0.650" 寬（17.00mm x 16.60mm）高度 - 安裝（最大值）:- 厚度（最大值）:0.300"（7.60mm）引線間距:- 特性:高電壓引線形式:- 標準包裝:1 6C1N03 6C1N04 6C1N06 6C1N08 6C1N15 6-C43 6C482 6-C86-EFP 6CHS1 6CIRCLE-5-GM110 6CIRCLE-5-GM400 6CJ1NOPR 6CP040065-127-71-31-17-7-2L 6CP055065-127-71-31-17-7-2L 6CWQ03FN 6CWQ03FNTR 6CWQ03FNTRL 6CWQ03FNTRR