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70T3399S166BC

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  • 數(shù)量
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  • 70T3399S166BC
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    70T3399S166BC

  • 深圳市佳斯泰科技有限公司
    深圳市佳斯泰科技有限公司

    聯(lián)系人:廖先生

    電話:13612973190

    地址:廣東省深圳市華強(qiáng)北上航大廈西座410室

  • 9000

  • Renesas

  • 256-LBGA

  • 22+

  • -
  • 原廠渠道,現(xiàn)貨配單

  • 70T3399S166BC
    70T3399S166BC

    70T3399S166BC

  • 深圳市芯脈實(shí)業(yè)有限公司
    深圳市芯脈實(shí)業(yè)有限公司

    聯(lián)系人:馬先生

    電話:19166264056

    地址:深圳市龍崗區(qū)坂田街道南坑社區(qū)雅寶路1號(hào)星河WORLDA2203A室

  • 779855

  • RENESAS(瑞薩)/IDT

  • CABGA-256(17x17)

  • 22+

  • -
  • 70T3399S166BC
    70T3399S166BC

    70T3399S166BC

  • 深圳市芯脈實(shí)業(yè)有限公司
    深圳市芯脈實(shí)業(yè)有限公司

    聯(lián)系人:周小姐

    電話:1916620305713760272017

    地址:深圳市龍崗區(qū)坂田街道南坑社區(qū)雅寶路1號(hào)星河WORLDA2203A室

  • 779855

  • RENESAS(瑞薩)/IDT

  • CABGA-256(17x17)

  • 22+

  • -
  • 70T3399S166BC
    70T3399S166BC

    70T3399S166BC

  • 北京首天偉業(yè)科技有限公司
    北京首天偉業(yè)科技有限公司

    聯(lián)系人:劉先生

    電話:010-621049316210489162104578

    地址: 廣東省深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北街道電子科技大廈C座23E

    資質(zhì):營(yíng)業(yè)執(zhí)照

  • 5000

  • IDT, Integrated Device Te

  • 標(biāo)準(zhǔn)封裝

  • 16+

  • -
  • 假一罰十

  • 1/1頁(yè) 40條/頁(yè) 共6條 
  • 1
70T3399S166BC PDF下載 圖文及資料僅供參考,以實(shí)際PDF為準(zhǔn)
  • 制造商
  • Integrated Device Technology Inc
  • 功能描述
  • SRAM Chip Sync Dual 2.5V 2M-Bit 128K x 18 12ns/3.6ns 256-Pin CABGA Tray
  • 制造商
  • Integrated Device Technology Inc
  • 功能描述
  • SRAM SYNC DUAL 2.5V 2.25MBIT 128KX18 12NS/3.6NS 256BGA - Rail/Tube
70T3399S166BC 技術(shù)參數(shù)
  • 70T3399S133BFI8 制造商:Integrated Device Technology Inc 功能描述:SRAM Chip Sync Dual 2.5V 2M-Bit 128K x 18 15ns/4.2ns 208-Pin CABGA T/R 制造商:Integrated Device Technology Inc 功能描述:SRAM SYNC DUAL 2.5V 2.25MBIT 128KX18 15NS/4.2NS 208FPBGA - Tape and Reel 70T3399S133BFI 制造商:Integrated Device Technology Inc 功能描述:SRAM Chip Sync Dual 2.5V 2M-Bit 128K x 18 15ns/4.2ns 208-Pin CABGA Tray 制造商:Integrated Device Technology Inc 功能描述:SRAM SYNC DUAL 2.5V 2.25MBIT 128KX18 15NS/4.2NS 208FPBGA - Rail/Tube 70T3399S133BC8 制造商:Integrated Device Technology Inc 功能描述:SRAM Chip Sync Dual 2.5V 2M-Bit 128K x 18 15ns/4.2ns 256-Pin CABGA T/R 制造商:Integrated Device Technology Inc 功能描述:SRAM SYNC DUAL 2.5V 2.25MBIT 128KX18 15NS/4.2NS 256BGA - Tape and Reel 70T3399S133BC 制造商:Integrated Device Technology Inc 功能描述:SRAM Chip Sync Dual 2.5V 2M-Bit 128K x 18 15ns/4.2ns 256-Pin CABGA Tray 制造商:Integrated Device Technology Inc 功能描述:SRAM SYNC DUAL 2.5V 2.25MBIT 128KX18 15NS/4.2NS 256BGA - Rail/Tube 70T3339S200BCG 功能描述:靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器 RoHS:否 制造商:Cypress Semiconductor 存儲(chǔ)容量:16 Mbit 組織:1 M x 16 訪問(wèn)時(shí)間:55 ns 電源電壓-最大:3.6 V 電源電壓-最小:2.2 V 最大工作電流:22 uA 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:TSOP-48 封裝:Tray 70T3519S133BCI 70T3519S133BCI8 70T3519S133BF 70T3519S133BF8 70T3519S133BFGI 70T3519S133BFGI8 70T3519S133BFI 70T3519S133BFI8 70T3519S133DR 70T3519S133DRI 70T3519S166BC 70T3519S166BC8 70T3519S166BCGI 70T3519S166BCI 70T3519S166BCI8 70T3519S166BF 70T3519S166BF8 70T3519S166BFG
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