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857-10154

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制造商
LG Corporation
功能描述
PLATE

857-10154 技術(shù)參數(shù)

857-10-040-30-002000 功能描述:CONN SPRING-LOADED 制造商:mill-max manufacturing corp. 系列:857 包裝:散裝零件狀態(tài):在售連接器類型:配接目標觸頭數(shù):40 間距:0.050"（1.27mm）排數(shù):2 排距:0.050"（1.27mm）安裝類型:表面貼裝材料:銅合金觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:10μin（0.25μm）標準包裝:60 857-10-040-10-002000 功能描述:CONN SPRING-LOADED 制造商:mill-max manufacturing corp. 系列:857 包裝:散裝零件狀態(tài):在售連接器類型:配接目標觸頭數(shù):40 間距:0.050"（1.27mm）排數(shù):2 排距:0.050"（1.27mm）安裝類型:通孔材料:銅合金觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:10μin（0.25μm）標準包裝:60 857-10-038-30-051000 功能描述:CONN SPRING-LOADED 制造商:mill-max manufacturing corp. 系列:857 包裝:管件零件狀態(tài):在售連接器類型:配接目標觸頭數(shù):38 間距:0.050"（1.27mm）排數(shù):2 排距:0.050"（1.27mm）安裝類型:表面貼裝材料:銅合金觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:10μin（0.25μm）標準包裝:50 857-10-038-30-002000 功能描述:CONN SPRING-LOADED 制造商:mill-max manufacturing corp. 系列:857 包裝:散裝零件狀態(tài):在售連接器類型:配接目標觸頭數(shù):38 間距:0.050"（1.27mm）排數(shù):2 排距:0.050"（1.27mm）安裝類型:表面貼裝材料:銅合金觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:10μin（0.25μm）標準包裝:50 857-10-038-10-051000 功能描述:CONN SPRING-LOADED 制造商:mill-max manufacturing corp. 系列:857 包裝:管件零件狀態(tài):在售連接器類型:配接目標觸頭數(shù):38 間距:0.050"（1.27mm）排數(shù):2 排距:0.050"（1.27mm）安裝類型:通孔材料:銅合金觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:10μin（0.25μm）標準包裝:50 857-10820 857-10821 857-10822 857-10823 857-10824 857-10825 857-10826 857-10827 857-10828 857-10829 857-10911 857-10912 857-10913 857-10914 857-10915 857-10916 857-10917 857-10920