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88SA8052A1-TBC2C000

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  • 深圳市海天鴻電子科技有限公司
    深圳市海天鴻電子科技有限公司

    聯(lián)系人:彭小姐、劉先生、李小姐

    電話:0755-82552857-80913528851884(周日專線)

    地址:深圳市福田區(qū)中航路中航北苑大廈A座22A3號

    資質:營業(yè)執(zhí)照

  • 11520

  • Marvell

  • 原廠原裝

  • 1645+

  • -
  • 只做原裝 一手貨源,代理商分銷庫存

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  • 深圳市華芯盛世科技有限公司
    深圳市華芯盛世科技有限公司

    聯(lián)系人:唐先生

    電話:0755-8322569219129381337(微信同號)

    地址:廣東省深圳市福田區(qū)上步工業(yè)區(qū)201棟316室。

  • 26500

  • MARVELL

  • QFP

  • 最新批號

  • -
  • 代理此型號.原裝正品現(xiàn)貨

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  • 深圳市時興宇電子有限公司
    深圳市時興宇電子有限公司

    聯(lián)系人:彭先生

    電話:0755-830415598397218513430523058

    地址:深圳市福田區(qū)華強北都會大廈A座19樓19G

  • 8900

  • MARVELL

  • 10+

  • -
  • 絕對公司原裝現(xiàn)貨

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    88SA8052A1-TBC2C000

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  • 北京元坤偉業(yè)科技有限公司
    北京元坤偉業(yè)科技有限公司

    聯(lián)系人:劉先生

    電話:010-6210493162104891621045786210643162104791

    地址:北京市海淀區(qū)中關村大街32號和盛嘉業(yè)大廈10層1008室

    資質:營業(yè)執(zhí)照

  • 6000

  • MARVELL

  • 原廠原封裝

  • 15+

  • -
  • 原裝正品,假一罰十

  • 1/1頁 40條/頁 共25條 
  • 1
88SA8052A1-TBC2C000 PDF下載 圖文及資料僅供參考,以實際PDF為準
  • 制造商
  • Marvell
  • 功能描述
  • PATA/ATAPI TO SATA BRIDGE CHIP W/ATAPI, 3GBPS SATA, LOW POWE - Trays
88SA8052A1-TBC2C000 技術參數(shù)
  • 88S171-K00L5 功能描述:CONN ADAPT 1.6/5.6 PLUG - BNC JA 制造商:rosenberger north america 系列:- 包裝:- 零件狀態(tài):在售 適配器類型:插頭至插孔 轉換類型:跨系列 適配器系列:BNC 至 1.6/5.6 中性:母型至公型 轉換自(適配器端):1.6/5.6 插頭,公插針 轉換至(適配器端):BNC 插孔,母插口 阻抗:75 歐姆 樣式:直形 安裝類型:自由懸掛 安裝特性:- 緊固類型:插銷鎖,有螺紋 頻率 - 最大值:4GHz 侵入防護:- 中心觸頭鍍層:金 特性:- 包括:- 基體材料:銅鈹,黃銅 基體表面:金,鎳 中心觸頭材料:銅鈹 介電材料:液晶聚合物(LCP);聚四氟乙烯(PTFE) 配接次數(shù):500 插入損耗:0.10dB 工作溫度:-40°C ~ 85°C 標準包裝:1 88-PGM13041-10 功能描述:CONN SOCKET PGA GOLD 制造商:aries electronics 系列:PGM 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 類型:PGA 針腳或引腳數(shù)(柵格):- 間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin(0.25μm) 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:- 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:錫 觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin(5.08μm) 觸頭材料 - 柱:黃銅 外殼材料:聚酰胺(PA46),尼龍 4/6,玻璃纖維增強型 工作溫度:-55°C ~ 105°C 端接柱長度:0.165"(4.19mm) 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:1 88-PGM13028-10H 功能描述:CONN SOCKET PGA GOLD 制造商:aries electronics 系列:PGM 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 類型:PGA 針腳或引腳數(shù)(柵格):- 間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin(0.25μm) 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:- 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:錫 觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin(5.08μm) 觸頭材料 - 柱:黃銅 外殼材料:聚酰胺(PA46),尼龍 4/6,玻璃纖維增強型 工作溫度:-55°C ~ 105°C 端接柱長度:0.165"(4.19mm) 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:1 88P8344BHGI 制造商:Integrated Device Technology Inc 功能描述:SPI Exchange 820-Pin TEPBGA Tray 制造商:Integrated Device Technology Inc 功能描述:SPI EXCHANGE 820PIN TEPBGA - Trays 88P8342BHGI 制造商:Integrated Device Technology Inc 功能描述:SPI Exchange 820-Pin TEPBGA Tray 制造商:Integrated Device Technology Inc 功能描述:SPI EXCHANGE 820PIN TEPBGA - Trays 88T-0.75X60 88T-1.5X44 88T-1X36 89 890 8900 89000 890001GD 890002GD 890005GD 890006GD 890007GD 890008GD 890009GD 89-001 890015-000 8900172002500 89001D
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