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9BB

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9BB PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實際PDF為準

9BB 技術參數

9B-9.8304MBBK-B 功能描述:9.8304MHz ±50ppm 晶體 20pF 80 歐姆 -20°C ~ 70°C 通孔 HC49/US 制造商:txc corporation 系列:9B 包裝:散裝零件狀態:有效類型:MHz 晶體頻率:9.8304MHz 頻率穩定度:±50ppm 頻率容差:±50ppm 負載電容:20pF ESR（等效串聯電阻）:80 歐姆工作模式:基諧工作溫度:-20°C ~ 70°C 等級:- 安裝類型:通孔封裝/外殼:HC49/US 大小/尺寸:0.453" 長 x 0.197" 寬（11.50mm x 5.00mm）高度:0.145"（3.68mm）標準包裝:1,000 9B-9.8304MAAJ-B 功能描述:9.8304MHz ±30ppm 晶體 18pF 80 歐姆 -20°C ~ 70°C 通孔 HC49/US 制造商:txc corporation 系列:9B 包裝:散裝零件狀態:有效類型:MHz 晶體頻率:9.8304MHz 頻率穩定度:±30ppm 頻率容差:±30ppm 負載電容:18pF ESR（等效串聯電阻）:80 歐姆工作模式:基諧工作溫度:-20°C ~ 70°C 等級:- 安裝類型:通孔封裝/外殼:HC49/US 大小/尺寸:0.453" 長 x 0.197" 寬（11.50mm x 5.00mm）高度:0.145"（3.68mm）標準包裝:1,000 9B-9.8304MAAE-B 功能描述:9.8304MHz ±30ppm 晶體 12pF 80 歐姆 -20°C ~ 70°C 通孔 HC49/US 制造商:txc corporation 系列:9B 包裝:散裝零件狀態:有效類型:MHz 晶體頻率:9.8304MHz 頻率穩定度:±30ppm 頻率容差:±30ppm 負載電容:12pF ESR（等效串聯電阻）:80 歐姆工作模式:基諧工作溫度:-20°C ~ 70°C 等級:- 安裝類型:通孔封裝/外殼:HC49/US 大小/尺寸:0.453" 長 x 0.197" 寬（11.50mm x 5.00mm）高度:0.145"（3.68mm）標準包裝:1,000 9B85070001 功能描述:85MHz ±30ppm 晶體 18pF -20°C ~ 70°C 通孔 HC49/US 制造商:txc corporation 系列:9B 包裝:散裝零件狀態:有效類型:MHz 晶體頻率:85MHz 頻率穩定度:±30ppm 頻率容差:±30ppm 負載電容:18pF ESR（等效串聯電阻）:- 工作模式:- 工作溫度:-20°C ~ 70°C 等級:- 安裝類型:通孔封裝/外殼:HC49/US 大小/尺寸:0.453" 長 x 0.197" 寬（11.50mm x 5.00mm）高度:0.145"（3.68mm）標準包裝:1,000 9B-8.912MAAJ-B 功能描述:8.912MHz ±30ppm 晶體 18pF 80 歐姆 -20°C ~ 70°C 通孔 HC49/US 制造商:txc corporation 系列:9B 包裝:散裝零件狀態:有效類型:MHz 晶體頻率:8.912MHz 頻率穩定度:±30ppm 頻率容差:±30ppm 負載電容:18pF ESR（等效串聯電阻）:80 歐姆工作模式:基諧工作溫度:-20°C ~ 70°C 等級:- 安裝類型:通孔封裝/外殼:HC49/US 大小/尺寸:0.453" 長 x 0.197" 寬（11.50mm x 5.00mm）高度:0.145"（3.68mm）標準包裝:1,000 9BMB12G201 9BMB12H202 9BMB12P2F01 9BMB12P2K01 9BMB12S201 9BMB24F201 9BMB24G201 9BMB24H201 9BMB24P2G01 9BMB24P2K01 9BMB24S201 9BMC12P2G001 9BMC24P2G001 9C LARGE 9C03500034 9C03500061 9C03577001 9C03600011