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A-43009-0002

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制造商
MOLEX
制造商全稱
Molex Electronics Ltd.
功能描述
2.54mm (.100) Pitch KK? Solid Header, Vertical, 2 Circuits, without Kinked PC Tails

A-43009-0002 技術參數

A430 功能描述:Xeltek Programmers - Socket Module - SSOP 制造商:xeltek 系列:- 零件狀態:過期模塊/板類型:SSOP 插座模塊配套使用產品/相關產品:Xeltek 編程器標準包裝:1 A42MX36-PQG240I 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 54K 240-PQFP RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）系列:MX 產品培訓模塊:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色產品:Cyclone? IV FPGAs 標準包裝:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB數:9360 邏輯元件/單元數:149760 RAM 位總計:6635520 輸入/輸出數:270 門數:- 電源電壓:1.16 V ~ 1.24 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FBGA（23x23） A42MX36-PQG240 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 54K 240-PQFP RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）系列:MX 產品培訓模塊:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色產品:Cyclone? IV FPGAs 標準包裝:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB數:9360 邏輯元件/單元數:149760 RAM 位總計:6635520 輸入/輸出數:270 門數:- 電源電壓:1.16 V ~ 1.24 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FBGA（23x23） A42MX36-PQG208I 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 54K 208-PQFP RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）系列:MX 產品培訓模塊:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色產品:Cyclone? IV FPGAs 標準包裝:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB數:9360 邏輯元件/單元數:149760 RAM 位總計:6635520 輸入/輸出數:270 門數:- 電源電壓:1.16 V ~ 1.24 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FBGA（23x23） A42MX36-PQG208A 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 54K 208-PQFP RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）系列:MX 標準包裝:1 系列:ProASICPLUS LAB/CLB數:- 邏輯元件/單元數:- RAM 位總計:129024 輸入/輸出數:248 門數:600000 電源電壓:2.3 V ~ 2.7 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:- 封裝/外殼:352-BFCQFP，帶拉桿供應商設備封裝:352-CQFP（75x75） A4310K A431K A43240 A43240-8 A4325 A432K A432M1YZQ A43364AGR A43364A-MSDK1 A43364CGM A43364CGR A43364C-MSDK1 A433P31Y9CB A435 A4350 A43500 A435K A435S1YWB