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A1460A-1-PG207C

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A1460A-1-PG207C 技術參數

A1460A-1PG207C 功能描述:IC FPGA 6K GATES 207-CPGA RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）系列:ACT™ 3 標準包裝:1 系列:ProASICPLUS LAB/CLB數:- 邏輯元件/單元數:- RAM 位總計:129024 輸入/輸出數:248 門數:600000 電源電壓:2.3 V ~ 2.7 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:- 封裝/外殼:352-BFCQFP，帶拉桿供應商設備封裝:352-CQFP（75x75） A1460A-1CQ196C 功能描述:IC FPGA 6K GATES 196-CQFP RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）系列:ACT™ 3 標準包裝:1 系列:ProASICPLUS LAB/CLB數:- 邏輯元件/單元數:- RAM 位總計:129024 輸入/輸出數:248 門數:600000 電源電壓:2.3 V ~ 2.7 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:- 封裝/外殼:352-BFCQFP，帶拉桿供應商設備封裝:352-CQFP（75x75） A14574-01 功能描述:TFLEX 5200 9" X 9" 制造商:laird technologies - thermal materials 系列:Tflex? 500 零件狀態:有效使用:片狀形狀:方形外形:228.60mm x 228.60mm 厚度:0.200"（5.08mm）材料:硅樹脂人造橡膠粘合劑:膠粘 - 兩側底布，載體:- 顏色:藍熱阻率:- 導熱率:2.8 W/m-K 標準包裝:1 A14573-01 功能描述:TFLEX 5190 9" X 9" 制造商:laird technologies - thermal materials 系列:Tflex? 500 零件狀態:有效使用:片狀形狀:方形外形:228.60mm x 228.60mm 厚度:0.190"（4.83mm）材料:硅樹脂人造橡膠粘合劑:膠粘 - 兩側底布，載體:- 顏色:藍熱阻率:- 導熱率:2.8 W/m-K 標準包裝:1 A14572-01 功能描述:TFLEX 5180 9" X 9" 制造商:laird technologies - thermal materials 系列:Tflex? 500 零件狀態:有效使用:片狀形狀:方形外形:228.60mm x 228.60mm 厚度:0.180"（4.57mm）材料:硅樹脂人造橡膠粘合劑:膠粘 - 兩側底布，載體:- 顏色:藍熱阻率:- 導熱率:2.8 W/m-K 標準包裝:1 A1460A-1TQ176I A1460A-1TQG176C A1460A-1TQG176I A1460A-CQ196C A1460A-PG207C A1460A-PQ160C A1460A-PQ160I A1460A-PQ208C A1460A-PQ208I A1460A-PQG160C A1460A-PQG160I A1460A-PQG208C A1460A-PQG208I A1460A-TQ176C A1460A-TQ176I A1460A-TQG176C A1460A-TQG176I A1468LK-T