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A3P600L-1FGG484I

配單專家企業名單

型號
供應商
數量
廠商
封裝
批號
價格
說明
操作

A3P600L-1FGG484I
深圳市佳斯泰科技有限公司
深圳市佳斯泰科技有限公司
聯系人：廖先生
電話：13612973190
地址：廣東省深圳市華強北上航大廈西座410室
9000
Microchip
484-BGA
22+
-

A3P600L-1FGG484I
深圳市新龍順電子有限公司
深圳市新龍順電子有限公司
聯系人：連若群
電話：15014137853
地址：深圳市福田區華強北街道華航社區振華路100號中航北苑B-29B5
2000
Microsemi(美高森美)
FPBGA-484(23x23)
21+
-

A3P600L-1FGG484I
北京首天偉業科技有限公司
北京首天偉業科技有限公司
聯系人：劉先生
電話：010-621049316210489162104578
地址： 廣東省深圳市福田區華強北街道電子科技大廈C座23E
資質：營業執照
5000
Microsemi Corporation
標準封裝
16+
-
假一罰十

A3P600L-1FGG484I
深圳市毅創輝電子科技有限公司
深圳市毅創輝電子科技有限公司
聯系人：雷春艷
電話：19129493934（手機優先微信同號）0755-83266697
地址：深圳市福田區華強北街道華強北路1016號寶華大廈A座2028室
資質：營業執照
5000
MICROSEMI
1521+
-
全新原裝現貨

A3P600L-1FGG484I
深圳市毅創輝電子科技有限公司
深圳市毅創輝電子科技有限公司
聯系人：譚玉麗
電話：19129491949(手機優先微信同號)0755-83267816
地址：深圳市福田區華強北街道華強北路1016號寶華大廈A座2028室
10001
Microsemi SoC
484-BGA
12+
-
授權分銷現貨熱賣

A3P600L-1FGG484I
深圳市華雄半導體（集團）有限公司
深圳市華雄半導體（集團）有限公司
聯系人：雷精云
電話：18988598856
地址：深圳龍崗區棕科云端大廈1棟B座15層
資質：營業執照
3132
MICROSEMI
BGA
2235+
-
十年專營，供應原裝正品！熱賣現貨！

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功能描述
IC FPGA 1KB FLASH 600K 484-FBGA
RoHS
是
類別
集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）
系列
ProASIC3L
標準包裝
40
系列
SX-A
LAB/CLB數
6036
邏輯元件/單元數
-
RAM 位總計
-
輸入/輸出數
360
門數
108000
電源電壓
2.25 V ~ 5.25 V
安裝類型
表面貼裝
工作溫度
0°C ~ 70°C
封裝/外殼
484-BGA
供應商設備封裝
484-FPBGA（27X27）

A3P600L-1FGG484I 技術參數

A3P600L-1FGG484 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 484-FBGA RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）系列:ProASIC3L 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數:- 邏輯元件/單元數:- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數:157 門數:250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應商設備封裝:256-FPBGA（17x17） A3P600L-1FGG256I 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 256-FBGA RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）系列:ProASIC3L 標準包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數:6036 邏輯元件/單元數:- RAM 位總計:- 輸入/輸出數:360 門數:108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FPBGA（27X27） A3P600L-1FGG256 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 256-FBGA RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）系列:ProASIC3L 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數:- 邏輯元件/單元數:- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數:157 門數:250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應商設備封裝:256-FPBGA（17x17） A3P600L-1FGG144I 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 144-FBGA RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）系列:ProASIC3L 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數:- 邏輯元件/單元數:- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數:157 門數:250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應商設備封裝:256-FPBGA（17x17） A3P600L-1FGG144 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 144-FBGA RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）系列:ProASIC3L 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數:- 邏輯元件/單元數:- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數:157 門數:250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應商設備封裝:256-FPBGA（17x17） A3P600L-FG484I A3P600L-FGG144 A3P600L-FGG144I A3P600L-FGG256 A3P600L-FGG256I A3P600L-FGG484 A3P600L-FGG484I A3P600L-PQ208 A3P600L-PQ208I A3P600L-PQG208 A3P600L-PQG208I A3P600-PQ208 A3P600-PQ208I A3P600-PQG208 A3P600-PQG208I A3PA-4001 A3PA-4007 A3PA-4101