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AFS090-QN108IX297

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制造商
Microsemi Corporation
功能描述
FPGA FUSION? FAMILY 90K GATES 1098.9MHZ 130NM (CMOS) TECHNOL - Trays

AFS090-QN108IX297 技術參數(shù)

AFS090-FGG256I 功能描述:IC FPGA 2MB FLASH 90K 256FBGA RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）系列:Fusion® 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應商設備封裝:256-FPBGA（17x17） AFS090-FGG256 功能描述:IC FPGA 2MB FLASH 90K 256FBGA RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）系列:Fusion® 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應商設備封裝:256-FPBGA（17x17） AFS090-FG256I 功能描述:IC FPGA 2MB FLASH 90K 256FBGA RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）系列:Fusion® 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應商設備封裝:256-FPBGA（17x17） AFS090-FG256 功能描述:IC FPGA 2MB FLASH 90K 256FBGA RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）系列:Fusion® 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應商設備封裝:256-FPBGA（17x17） AFS090-2QNG180I 功能描述:IC FPGA 2MB FLASH 90K 180-QFN RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）系列:Fusion® 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應商設備封裝:256-FPBGA（17x17） AFS14A15-2017.50-T2 AFS14A15-2017.50-T3 AFS14A26-915.00-T2 AFS14A26-915.00-T3 AFS14A30-2185.00-T2 AFS14A30-2185.00-T3 AFS14A34-1588.66-T2 AFS14A34-1588.66-T3 AFS14A35-1591.50-T2 AFS14A35-1591.50-T3 AFS14A35-1902.00-T2 AFS14A35-1902.00-T3 AFS14A40-1900.00-T2 AFS14A40-1900.00-T3 AFS14A72-2436.00-T2 AFS14A72-2436.00-T3 AFS1500-1FG256 AFS1500-1FG256I