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AG602-89-RFID

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制造商
WJCI
制造商全稱
WJCI
功能描述
InGaP HBT Gain Block

AG602-89-RFID 技術參數

AG50P-5 功能描述:SINGLE O/P, DC-HV DC PCB MOUNT, 制造商:xp power 系列:XP EMCO - AG 包裝:盒零件狀態:有效類型:高電壓 - 隔離模塊輸出數:1 電壓 - 輸入（最小值）:0.7V 電壓 - 輸入（最大值）:5V 電壓 - 輸出 1:5000V 電壓 - 輸出 2:- 電壓 - 輸出 3:- 電流 - 輸出（最大值）:2mA 功率（W） - 制造系列:1W 電壓 - 隔離:500V 應用:ITE（商業）特性:SCP 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:5-SMD 模塊大小/尺寸:1.13" 長 x 0.45" 寬 x 0.25" 高（28.7mm x 11.4mm x 6.4mm）工作溫度:-25°C ~ 75°C 效率:- 功率（W） - 最大值:1W 標準包裝:1 AG50N-5 功能描述:SINGLE O/P, DC-HV DC PCB MOUNT, 制造商:xp power 系列:XP EMCO - AG 包裝:盒零件狀態:有效類型:高電壓 - 隔離模塊輸出數:1 電壓 - 輸入（最小值）:0.7V 電壓 - 輸入（最大值）:5V 電壓 - 輸出 1:-5000V 電壓 - 輸出 2:- 電壓 - 輸出 3:- 電流 - 輸出（最大值）:2mA 功率（W） - 制造系列:1W 電壓 - 隔離:500V 應用:ITE（商業）特性:SCP 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:5-SMD 模塊大小/尺寸:1.13" 長 x 0.45" 寬 x 0.25" 高（28.7mm x 11.4mm x 6.4mm）工作溫度:-25°C ~ 75°C 效率:- 功率（W） - 最大值:1W 標準包裝:1 AG40P-5 功能描述:SINGLE O/P, DC-HV DC PCB MOUNT, 制造商:xp power 系列:XP EMCO - AG 包裝:盒零件狀態:有效類型:高電壓 - 隔離模塊輸出數:1 電壓 - 輸入（最小值）:0.7V 電壓 - 輸入（最大值）:5V 電壓 - 輸出 1:4000V 電壓 - 輸出 2:- 電壓 - 輸出 3:- 電流 - 輸出（最大值）:2.5mA 功率（W） - 制造系列:1W 電壓 - 隔離:500V 應用:ITE（商業）特性:SCP 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:5-SMD 模塊大小/尺寸:1.13" 長 x 0.45" 寬 x 0.25" 高（28.7mm x 11.4mm x 6.4mm）工作溫度:-25°C ~ 75°C 效率:- 功率（W） - 最大值:1W 標準包裝:1 AG3MCCH 功能描述:CONN RCPT MALE MINI XLR 3P SLDR 制造商:amphenol sine systems corp 系列:AG 包裝:散裝零件狀態:在售連接器類型:插座，公形引腳針腳數:3 外殼尺寸 - 插件:迷你型 XLR 外殼尺寸，MIL:- 安裝類型:面板安裝，隔墻式；通孔，直角端接:焊接緊固類型:鎖存器支座朝向:帶標記侵入防護:IP40 外殼材料，鍍層:黃銅，鍍鎳觸頭鍍層:金特性:板導軌電壓 - 額定:- 額定電流:5A 觸頭鍍層厚度:- 工作溫度:-30°C ~ 80°C 標準包裝:10 AG3M 功能描述:CONN RCPT ML MINI XLR 3P SDR CUP 制造商:amphenol sine systems corp 系列:AG 包裝:散裝零件狀態:在售連接器類型:插座，公形引腳針腳數:3 外殼尺寸 - 插件:迷你型 XLR 外殼尺寸，MIL:- 安裝類型:自由懸掛端接:焊杯緊固類型:鎖存器支座朝向:帶標記侵入防護:IP40 外殼材料，鍍層:黃銅，鍍鎳觸頭鍍層:金特性:后殼，纜線夾電壓 - 額定:- 額定電流:- 觸頭鍍層厚度:- 工作溫度:-30°C ~ 80°C 標準包裝:10 AG921-07E AG930-07E AG931-07E AG932-07E AG933-07E AG934-07E AG940-07E AGA0.38BK AGA0.38BK50 AGA0.38NT AGA0.38NT50 AGA0.38RD AGA0.38RD50 AGA0.38YL AGA0.38YL50 AGA0.44BK AGA0.44BK50 AGA0.44NT