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AG722-00030

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AG722-00030 技術(shù)參數(shù)

AG64L72G8SHC4M 功能描述:512 MB DDR1 SINGLE RANK ECC 184 制造商:atp electronics, inc. 系列:- 零件狀態(tài):在售存儲器類型:DDR SDRAM 存儲容量:512MB 封裝/外殼:184-UDIMM 標(biāo)準(zhǔn)包裝:200 AG60P-5 功能描述:SINGLE O/P, DC-HV DC PCB MOUNT, 制造商:xp power 系列:XP EMCO - AG 包裝:盒零件狀態(tài):有效類型:高電壓 - 隔離模塊輸出數(shù):1 電壓 - 輸入（最小值）:0.7V 電壓 - 輸入（最大值）:5V 電壓 - 輸出 1:6000V 電壓 - 輸出 2:- 電壓 - 輸出 3:- 電流 - 輸出（最大值）:1.67mA 功率（W） - 制造系列:1W 電壓 - 隔離:500V 應(yīng)用:ITE（商業(yè)）特性:SCP 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:5-SMD 模塊大小/尺寸:1.13" 長 x 0.45" 寬 x 0.25" 高（28.7mm x 11.4mm x 6.4mm）工作溫度:-25°C ~ 75°C 效率:- 功率（W） - 最大值:1W 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 AG50P-5 功能描述:SINGLE O/P, DC-HV DC PCB MOUNT, 制造商:xp power 系列:XP EMCO - AG 包裝:盒零件狀態(tài):有效類型:高電壓 - 隔離模塊輸出數(shù):1 電壓 - 輸入（最小值）:0.7V 電壓 - 輸入（最大值）:5V 電壓 - 輸出 1:5000V 電壓 - 輸出 2:- 電壓 - 輸出 3:- 電流 - 輸出（最大值）:2mA 功率（W） - 制造系列:1W 電壓 - 隔離:500V 應(yīng)用:ITE（商業(yè)）特性:SCP 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:5-SMD 模塊大小/尺寸:1.13" 長 x 0.45" 寬 x 0.25" 高（28.7mm x 11.4mm x 6.4mm）工作溫度:-25°C ~ 75°C 效率:- 功率（W） - 最大值:1W 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 AG50N-5 功能描述:SINGLE O/P, DC-HV DC PCB MOUNT, 制造商:xp power 系列:XP EMCO - AG 包裝:盒零件狀態(tài):有效類型:高電壓 - 隔離模塊輸出數(shù):1 電壓 - 輸入（最小值）:0.7V 電壓 - 輸入（最大值）:5V 電壓 - 輸出 1:-5000V 電壓 - 輸出 2:- 電壓 - 輸出 3:- 電流 - 輸出（最大值）:2mA 功率（W） - 制造系列:1W 電壓 - 隔離:500V 應(yīng)用:ITE（商業(yè)）特性:SCP 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:5-SMD 模塊大小/尺寸:1.13" 長 x 0.45" 寬 x 0.25" 高（28.7mm x 11.4mm x 6.4mm）工作溫度:-25°C ~ 75°C 效率:- 功率（W） - 最大值:1W 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 AG40P-5 功能描述:SINGLE O/P, DC-HV DC PCB MOUNT, 制造商:xp power 系列:XP EMCO - AG 包裝:盒零件狀態(tài):有效類型:高電壓 - 隔離模塊輸出數(shù):1 電壓 - 輸入（最小值）:0.7V 電壓 - 輸入（最大值）:5V 電壓 - 輸出 1:4000V 電壓 - 輸出 2:- 電壓 - 輸出 3:- 電流 - 輸出（最大值）:2.5mA 功率（W） - 制造系列:1W 電壓 - 隔離:500V 應(yīng)用:ITE（商業(yè)）特性:SCP 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:5-SMD 模塊大小/尺寸:1.13" 長 x 0.45" 寬 x 0.25" 高（28.7mm x 11.4mm x 6.4mm）工作溫度:-25°C ~ 75°C 效率:- 功率（W） - 最大值:1W 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 AG931-07E AG932-07E AG933-07E AG934-07E AG940-07E AGA0.38BK AGA0.38BK50 AGA0.38NT AGA0.38NT50 AGA0.38RD AGA0.38RD50 AGA0.38YL AGA0.38YL50 AGA0.44BK AGA0.44BK50 AGA0.44NT AGA0.44NT50 AGA0.44RD