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AGL125V5-DIELOT

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制造商
Microsemi Corporation
功能描述
AGL125V5-DIELOT - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film

AGL125V5-DIELOT 技術參數

AGL125V5-CSG196I 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 125K 196-CSP RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）系列:IGLOO 標準包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數:- 邏輯元件/單元數:792 RAM 位總計:- 輸入/輸出數:120 門數:30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA，CSBGA 供應商設備封裝:289-CSP（14x14） AGL125V5-CSG196 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 125K 196-CSP RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）系列:IGLOO 標準包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數:- 邏輯元件/單元數:792 RAM 位總計:- 輸入/輸出數:120 門數:30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA，CSBGA 供應商設備封裝:289-CSP（14x14） AGL125V5-CS196I 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 125K 196-CSP RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）系列:IGLOO 標準包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數:- 邏輯元件/單元數:792 RAM 位總計:- 輸入/輸出數:120 門數:30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA，CSBGA 供應商設備封裝:289-CSP（14x14） AGL125V5-CS196 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 125K 196-CSP RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）系列:IGLOO 標準包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數:- 邏輯元件/單元數:792 RAM 位總計:- 輸入/輸出數:120 門數:30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA，CSBGA 供應商設備封裝:289-CSP（14x14） AGL125V2-VQG100T 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:AGL125V2-VQG100T - Trays AGL125V5-VQG100I AGL250V2-CS196 AGL250V2-CS196I AGL250V2-CSG196 AGL250V2-CSG196I AGL250V2-FG144 AGL250V2-FG144I AGL250V2-FG144T AGL250V2-FGG144 AGL250V2-FGG144I AGL250V2-FGG144T AGL250V2-VQ100 AGL250V2-VQ100I AGL250V2-VQ100T AGL250V2-VQG100 AGL250V2-VQG100I AGL250V2-VQG100T AGL250V5-CS196