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AGLP-EVAL-KIT

配單專家企業名單

型號
供應商
數量
廠商
封裝
批號
價格
說明
操作

AGLP-EVAL-KIT
標準國際(香港)有限公司
標準國際(香港)有限公司
聯系人：朱小姐
電話：83617149
地址：新華強廣場2樓Q2B036室?|?公司: 深圳市福田區華強北路賽格廣場58樓5813室
資質：營業執照
2
Microsemi SoC
2016+
-
公司現貨！只做原裝！

AGLP-EVAL-KIT
北京耐芯威科技有限公司
北京耐芯威科技有限公司
聯系人：劉先生
電話：010-6210493162104891621045786210643162104791
地址：北京市海淀區中關村大街32號和盛嘉業大廈10層1009室
資質：營業執照
5000
Microsemi Corporation
標準封裝
16+
-
百分百原裝假一罰十

1/1頁 40條/頁共9條
1

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AGLP-EVAL-KIT PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實際PDF為準

AGLP-EVAL-KIT PDF下載

功能描述
KIT EVAL HARDWARE FOR AGLP
RoHS
是
類別
編程器，開發系統 >> 通用嵌入式開發板和套件（MCU、DSP、FPGA、CPLD等）
系列
IGLOO PLUS
標準包裝
1
系列
PICDEM™
類型
MCU
適用于相關產品
PIC10F206，PIC16F690，PIC16F819
所含物品
板，線纜，元件，CD，PICkit 編程器
產品目錄頁面
659 (CN2011-ZH PDF)

AGLP-EVAL-KIT 技術參數

AGLP125V5-CSG289I 功能描述:IC FPGA IGLOO PLUS 125K 289-CSP RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）系列:IGLOO PLUS 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數:- 邏輯元件/單元數:- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數:157 門數:250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應商設備封裝:256-FPBGA（17x17） AGLP125V5-CSG289 功能描述:IC FPGA IGLOO PLUS 125K 289-CSP RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）系列:IGLOO PLUS 標準包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數:- 邏輯元件/單元數:792 RAM 位總計:- 輸入/輸出數:120 門數:30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA，CSBGA 供應商設備封裝:289-CSP（14x14） AGLP125V5-CSG281I 功能描述:IC FPGA IGLOO PLUS 125K 281-CSP RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）系列:IGLOO PLUS 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數:- 邏輯元件/單元數:- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數:157 門數:250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應商設備封裝:256-FPBGA（17x17） AGLP125V5-CSG281 功能描述:IC FPGA IGLOO PLUS 125K 281-CSP RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）系列:IGLOO PLUS 標準包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數:- 邏輯元件/單元數:792 RAM 位總計:- 輸入/輸出數:120 門數:30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA，CSBGA 供應商設備封裝:289-CSP（14x14） AGLP125V5-CS289I 功能描述:IC FPGA IGLOO PLUS 125K 289-CSP RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）系列:IGLOO PLUS 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數:- 邏輯元件/單元數:- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數:157 門數:250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應商設備封裝:256-FPBGA（17x17） AGM06010 AGM06011 AGM06013 AGM06014 AGM06015 AGM06016 AGM06017 AGM06019 AGM06020 AGM06022 AGM06025 AGM06028 AGM06029 AGM06031 AGM06DRMD AGM06DRMD-S288 AGM06DRMD-S664 AGM06DRMH