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APR-4

配單專家企業名單

型號
供應商
數量
廠商
封裝
批號
價格
說明
操作

APR-41
深圳市華芯盛世科技有限公司
深圳市華芯盛世科技有限公司
聯系人：唐先生
電話：0755-8322569219129381337（微信同號）
地址：廣東省深圳市福田區上步工業區201棟316室。
856420
N/A
原廠封裝
最新批號
-
代理此型號，原裝正品現貨??！

APR-42
北京元坤偉業科技有限公司
北京元坤偉業科技有限公司
聯系人：劉先生
電話：010-6210493162104891621045786210643162104791
地址：北京市海淀區中關村大街32號和盛嘉業大廈10層1008室
資質：營業執照
3000
飛利浦
TSSOP-14
13+
-

APR-41
北京元坤偉業科技有限公司
北京元坤偉業科技有限公司
聯系人：劉先生
電話：010-6210493162104891621045786210643162104791
地址：北京市海淀區中關村大街32號和盛嘉業大廈10層1008室
資質：營業執照
10000
ANADIGIC
SOP
15+
-
原裝正品，假一罰十

1/1頁 40條/頁共21條
1

您是不是要找： APR40-40-12CB APR40-40-12CB/A01 APR43-43-12CB/A01 APR43-43-15CB APR43-43-15CB/A01 APRIL APR-NK-CSP APR-S APS INT2012

APR-4 PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實際PDF為準

APR-4 技術參數

APR38-38-12CB/T 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:cts thermal management products 系列:APR 零件狀態:有效類型:頂部安裝冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……）接合方法:夾形狀:方形，鰭片長度:1.461"（37.10mm）寬度:1.461"（37.10mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.457"（11.60mm）不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:3.3°C/W @ 200 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁材料鍍層:黑色陽極化處理標準包裝:75 APR38-38-12CB/S 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:cts thermal management products 系列:APR 零件狀態:有效類型:頂部安裝冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……）接合方法:夾形狀:方形，鰭片長度:1.461"（37.10mm）寬度:1.461"（37.10mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.457"（11.60mm）不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:3.3°C/W @ 200 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁材料鍍層:黑色陽極化處理標準包裝:75 APR38-38-12CB/M 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:cts thermal management products 系列:APR 零件狀態:有效類型:頂部安裝冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……）接合方法:夾形狀:方形，鰭片長度:1.461"（37.10mm）寬度:1.461"（37.10mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.457"（11.60mm）不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:3.3°C/W @ 200 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁材料鍍層:黑色陽極化處理標準包裝:75 APR38-38-12CB/A01 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:cts thermal management products 系列:APR 零件狀態:有效類型:頂部安裝冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……）接合方法:散熱帶，粘合劑（含）形狀:方形，鰭片長度:1.461"（37.10mm）寬度:1.461"（37.10mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.457"（11.60mm）不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:3.3°C/W @ 200 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁材料鍍層:黑色陽極化處理標準包裝:75 APR38-38-12CB 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:cts thermal management products 系列:APR 零件狀態:有效類型:頂部安裝冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……）接合方法:散熱帶，粘合劑（不含）形狀:方形，鰭片長度:1.461"（37.10mm）寬度:1.461"（37.10mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.457"（11.60mm）不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:3.3°C/W @ 200 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁材料鍍層:黑色陽極化處理標準包裝:75 APS INT2424 APS00B APS01000 APS02000 APS-100ELL271MHB5S APS-100ELL471MJC5S APS-100ETD271MHB5S APS-100ETD471MJC5S APS-100ETD561MJC5S APS1012 APS1012SW APS11205LLHALT APS11205LLHALX APS11205LUAA APS11205LUAABU APS11205LUAATI APS11706 APS12205LLHALT