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AS-8.000-S-F-3PIN-H30-TR

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AS-8.000-S-F-3PIN-H30-TR PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實際PDF為準

AS-8.000-S-F-3PIN-H30-TR 技術參數

AS-8.000MAHK-B 功能描述:8MHz ±30ppm 晶體 20pF 80 歐姆 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 通孔 HC49/US 制造商:txc corporation 系列:AS 包裝:散裝零件狀態:有效類型:MHz 晶體頻率:8MHz 頻率穩定度:±30ppm 頻率容差:±30ppm 負載電容:20pF ESR（等效串聯電阻）:80 歐姆工作模式:基諧工作溫度:-40°C ~ 85°C 等級:AEC-Q200 安裝類型:通孔封裝/外殼:HC49/US 大小/尺寸:0.453" 長 x 0.197" 寬（11.50mm x 5.00mm）高度:0.145"（3.68mm）標準包裝:1,000 AS-8.000MAHI-B 功能描述:8MHz ±30ppm 晶體 16pF 120 歐姆 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 通孔 HC49/US 制造商:txc corporation 系列:AS 包裝:散裝零件狀態:有效類型:MHz 晶體頻率:8MHz 頻率穩定度:±30ppm 頻率容差:±30ppm 負載電容:16pF ESR（等效串聯電阻）:120 歐姆工作模式:基諧工作溫度:-40°C ~ 85°C 等級:AEC-Q200 安裝類型:通孔封裝/外殼:HC49/US 大小/尺寸:0.453" 長 x 0.197" 寬（11.50mm x 5.00mm）高度:0.145"（3.68mm）標準包裝:1,000 AS-8.000MAGE-B 功能描述:8MHz ±30ppm 晶體 12pF 120 歐姆 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 通孔 HC49/US 制造商:txc corporation 系列:AS 包裝:散裝零件狀態:有效類型:MHz 晶體頻率:8MHz 頻率穩定度:±50ppm 頻率容差:±30ppm 負載電容:12pF ESR（等效串聯電阻）:120 歐姆工作模式:基諧工作溫度:-40°C ~ 85°C 等級:AEC-Q200 安裝類型:通孔封裝/外殼:HC49/US 大小/尺寸:0.453" 長 x 0.197" 寬（11.50mm x 5.00mm）高度:0.145"（3.68mm）標準包裝:1,000 AS7C513B-15TCNTR 功能描述:靜態隨機存取存儲器 512K, 5v, 15ns, FAST 32K x 16 Asynch 靜態隨機存取存儲器 RoHS:否制造商:Cypress Semiconductor 存儲容量:16 Mbit 組織:1 M x 16 訪問時間:55 ns 電源電壓-最大:3.6 V 電源電壓-最小:2.2 V 最大工作電流:22 uA 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:TSOP-48 封裝:Tray AS7C513B-15TCN 功能描述:靜態隨機存取存儲器 512K, 5v, 15ns, FAST 32K x 16 Asynch 靜態隨機存取存儲器 RoHS:否制造商:Cypress Semiconductor 存儲容量:16 Mbit 組織:1 M x 16 訪問時間:55 ns 電源電壓-最大:3.6 V 電源電壓-最小:2.2 V 最大工作電流:22 uA 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:TSOP-48 封裝:Tray AS82527F8 AS8500-ASOT AS8500-ASOU AS8501-ASOT AS8501-ASOU AS8506-BQFM AS8506-BQFP AS8506C AS8506C-BQFM AS8506C-BQFM-A AS8506C-BQFP AS8506C-BQFP-A AS8506-DK-ACTIVE AS8506-DK-PASSIVE AS8506-DK-ST AS8510 COPPER SHUNT MINI BOARD AS8510 DEMOBOARD AS8510-ASSM