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ASM2I2310AGNZ-28-AR

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制造商
ALSC
制造商全稱
Alliance Semiconductor Corporation
功能描述
3.3V SDRAM Buffer for Mobile PCs with 4 SO-DIMMs

ASM2I2310AGNZ-28-AR 技術參數

ASM-29.498928MHZ-ET 功能描述:29.498928MHz HCMOS, TTL XO (Standard) Oscillator Surface Mount 5V 40mA Enable/Disable 制造商:abracon llc 系列:ASM 包裝:帶卷（TR）零件狀態:過期類型:XO（標準）頻率:29.498928MHz 功能:啟用/禁用輸出:HCMOS，TTL 電壓 - 電源:5V 頻率穩定度:±100ppm 工作溫度:-20°C ~ 70°C 電流 - 電源（最大值）:40mA 等級:- 安裝類型:表面貼裝大小/尺寸:0.551" 長 x 0.352" 寬（14.00mm x 8.95mm）高度:0.185"（4.70mm）封裝/外殼:4-SOJ，5.08mm 間距電流 - 電源（禁用）（最大值）:- 標準包裝:1,000 ASM28DTMT-S189 功能描述:CONN EDGECARD 56POS R/A .156 SLD 制造商:sullins connector solutions 系列:- 包裝:托盤零件狀態:有效卡類型:非指定 - 雙邊公母:母頭位/盤/排數:28 針腳數:56 卡厚度:0.062"（1.57mm）排數:2 間距:0.156"（3.96mm）特性:- 安裝類型:通孔，直角端接:焊接觸頭材料:銅鈹觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:10μin（0.25μm）觸頭類型:環形波紋管顏色:綠法蘭特性:齊平安裝，頂開口，螺紋插件，4-40 工作溫度:-65°C ~ 150°C 材料 - 絕緣:聚苯硫醚（PPS）讀數:雙標準包裝:1 ASM28DTMT 功能描述:CONN EDGECARD 56POS R/A .156 SLD 制造商:sullins connector solutions 系列:- 包裝:托盤零件狀態:有效卡類型:非指定 - 雙邊公母:母頭位/盤/排數:28 針腳數:56 卡厚度:0.062"（1.57mm）排數:2 間距:0.156"（3.96mm）特性:- 安裝類型:通孔，直角端接:焊接觸頭材料:銅鈹觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:10μin（0.25μm）觸頭類型:環形波紋管顏色:綠法蘭特性:齊平安裝，頂開口，螺紋插件，4-40 工作溫度:-65°C ~ 150°C 材料 - 絕緣:聚苯硫醚（PPS）讀數:雙標準包裝:1 ASM28DTMS-S189 功能描述:CONN EDGECARD 56POS R/A .156 SLD 制造商:sullins connector solutions 系列:- 包裝:托盤零件狀態:有效卡類型:非指定 - 雙邊公母:母頭位/盤/排數:28 針腳數:56 卡厚度:0.062"（1.57mm）排數:2 間距:0.156"（3.96mm）特性:- 安裝類型:通孔，直角端接:焊接觸頭材料:銅鈹觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:10μin（0.25μm）觸頭類型:環形波紋管顏色:綠法蘭特性:側面安裝開口，無螺紋，0.125"（3.18mm）直徑工作溫度:-65°C ~ 150°C 材料 - 絕緣:聚苯硫醚（PPS）讀數:雙標準包裝:1 ASM28DTMS 功能描述:CONN EDGECARD 56POS R/A .156 SLD 制造商:sullins connector solutions 系列:- 包裝:托盤零件狀態:有效卡類型:非指定 - 雙邊公母:母頭位/盤/排數:28 針腳數:56 卡厚度:0.062"（1.57mm）排數:2 間距:0.156"（3.96mm）特性:- 安裝類型:通孔，直角端接:焊接觸頭材料:銅鈹觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:10μin（0.25μm）觸頭類型:環形波紋管顏色:綠法蘭特性:側面安裝開口，無螺紋，0.125"（3.18mm）直徑工作溫度:-65°C ~ 150°C 材料 - 絕緣:聚苯硫醚（PPS）讀數:雙標準包裝:1 ASM30DRMN ASM30DRMN-S288 ASM30DRMS ASM30DRMT ASM30DRMT-S288 ASM30DRSD ASM30DRSD-S288 ASM30DRSH ASM30DRSH-S288 ASM30DRSI ASM30DRSI-S288 ASM30DRSN ASM30DRSN-S288 ASM30DRSS ASM30DRST ASM30DRST-S288 ASM30DTAD ASM30DTAD-S189