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ATS-53190K-C1-R0

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  • ATS-53190K-C1-R0
    ATS-53190K-C1-R0

    ATS-53190K-C1-R0

  • 北京耐芯威科技有限公司
    北京耐芯威科技有限公司

    聯系人:劉先生

    電話:010-6210493162104891621045786210643162104791

    地址:北京市海淀區中關村大街32號和盛嘉業大廈10層1009室

    資質:營業執照

  • 0

  • 原廠封裝

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  • 16+/17+

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  • 全新原裝貨 電話010-62104931...

  • ATS-53190K-C1-R0
    ATS-53190K-C1-R0

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  • 北京京華特科技有限公司
    北京京華特科技有限公司

    聯系人:張小姐/韓先生

    電話:010-86398446-8061581080972213911315253

    地址:北京市朝陽區建國門外大街9號樓603室

  • 100

  • ADVANCED THERMAL SOLUTION

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ATS-53190K-C1-R0 PDF下載 圖文及資料僅供參考,以實際PDF為準
  • 功能描述
  • 散熱片 MAXIGRIP HTSNK 19 X 19 X 14.5 (MM)
  • RoHS
  • 制造商
  • Ampro By ADLINK
  • 產品
  • Heat Sink Accessories
  • 安裝風格
  • Through Hole
  • 散熱片材料
  • 散熱片樣式
  • 熱阻
  • 長度
  • 寬度
  • 高度
  • 設計目的
  • Express-HRR
ATS-53190K-C1-R0 技術參數
  • ATS-53190D-C1-R0 功能描述:Heat Sink BGA Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:maxiGRIP 零件狀態:有效 類型:頂部安裝 冷卻封裝:BGA 接合方法:夾,熱介面材料 形狀:方形,鰭片 長度:0.748"(19.00mm) 寬度:0.748"(19.00mm) 直徑:- 離基底高度(鰭片高度):0.374"(9.50mm) 不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:22.0°C/W @ 200 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁 材料鍍層:黑色陽極化處理 標準包裝:10 ATS-53170R-C1-R0 功能描述:Heat Sink BGA Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:maxiGRIP 零件狀態:有效 類型:頂部安裝 冷卻封裝:BGA 接合方法:夾,熱介面材料 形狀:方形,鰭片 長度:0.669"(17.00mm) 寬度:0.669"(17.00mm) 直徑:- 離基底高度(鰭片高度):0.768"(19.50mm) 不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:9.3°C/W @ 200 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁 材料鍍層:黑色陽極化處理 標準包裝:10 ATS-53170K-C1-R0 功能描述:Heat Sink BGA Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:maxiGRIP 零件狀態:有效 類型:頂部安裝 冷卻封裝:BGA 接合方法:夾,熱介面材料 形狀:方形,鰭片 長度:0.669"(17.00mm) 寬度:0.669"(17.00mm) 直徑:- 離基底高度(鰭片高度):0.571"(14.50mm) 不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:13.1°C/W @ 200 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁 材料鍍層:黑色陽極化處理 標準包裝:10 ATS-53170D-C1-R0 功能描述:Heat Sink BGA Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:maxiGRIP 零件狀態:有效 類型:頂部安裝 冷卻封裝:BGA 接合方法:夾,熱介面材料 形狀:方形,鰭片 長度:0.669"(17.00mm) 寬度:0.669"(17.00mm) 直徑:- 離基底高度(鰭片高度):0.374"(9.50mm) 不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:24.3°C/W @ 200 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁 材料鍍層:黑色陽極化處理 標準包裝:10 ATS-52450P-C1-R0 功能描述:Heat Sink BGA Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:maxiFLOW 零件狀態:有效 類型:頂部安裝 冷卻封裝:BGA 接合方法:散熱帶,粘合劑(含) 形狀:方形,有角度的散熱片 長度:1.772"(45.0mm) 寬度:1.772"(45.00mm) 直徑:- 離基底高度(鰭片高度):0.689"(17.50mm) 不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:1.6°C/W @ 200 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁 材料鍍層:藍色陽極氧化處理 標準包裝:10 ATS-53250R-C1-R0 ATS-53270D-C1-R0 ATS-53270K-C1-R0 ATS-53270R-C1-R0 ATS-53290D-C1-R0 ATS-53290K-C1-R0 ATS-53290R-C1-R0 ATS-53300D-C1-R0 ATS-53300K-C1-R0 ATS-53300R-C1-R0 ATS-53310D-C1-R0 ATS-53310K-C1-R0 ATS-53310R-C1-R0 ATS-53325D-C1-R0 ATS-53325K-C1-R0 ATS-53325R-C1-R0 ATS-53330D-C1-R0 ATS-53330K-C1-R0
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