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ATS160SM-1E

配單專家企業名單
  • 型號
  • 供應商
  • 數量
  • 廠商
  • 封裝
  • 批號
  • 價格
  • 說明
  • 操作
  • ATS160SM-1E
    ATS160SM-1E

    ATS160SM-1E

  • 北京首天偉業科技有限公司
    北京首天偉業科技有限公司

    聯系人:劉先生

    電話:010-621049316210489162104578

    地址: 廣東省深圳市福田區華強北街道電子科技大廈C座23E

    資質:營業執照

  • 5000

  • CTS-Frequency Controls

  • 標準封裝

  • 16+

  • -
  • 假一罰十,原裝正品

  • 1/1頁 40條/頁 共3條 
  • 1
ATS160SM-1E PDF下載 圖文及資料僅供參考,以實際PDF為準
  • 功能描述
  • 晶體 16MHz Series 30ppm -40C 85C
  • RoHS
  • 制造商
  • AVX
  • 頻率
  • 26 MHz
  • 容差
  • 頻率穩定性
  • 50 PPM
  • 負載電容
  • 8 pF
  • 端接類型
  • SMD/SMT
  • 封裝 / 箱體
  • 1210 (3225 metric)
  • 工作溫度范圍
  • - 40 C to + 150 C
  • 尺寸
  • 2.5 mm W x 3.2 mm L x 0.85 mm H
  • 封裝
  • Reel
ATS160SM-1E 技術參數
  • ATS-1605-C1-R0 功能描述:Heat Sink 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:* 零件狀態:有效 類型:* 冷卻封裝:* 接合方法:* 形狀:* 長度:* 寬度:* 直徑:* 離基底高度(鰭片高度):* 不同溫升時功率耗散:* 不同強制氣流時的熱阻:* 自然條件下熱阻:* 材料:* 材料鍍層:* 標準包裝:100 ATS160-1 功能描述:16MHz ±30ppm 晶體 系列 40 歐姆 -20°C ~ 70°C 通孔 HC49/US 制造商:cts-frequency controls 系列:ATS 包裝:帶卷(TR) 零件狀態:有效 類型:MHz 晶體 頻率:16MHz 頻率穩定度:±50ppm 頻率容差:±30ppm 負載電容:系列 ESR(等效串聯電阻):40 歐姆 工作模式:基諧 工作溫度:-20°C ~ 70°C 等級:- 安裝類型:通孔 封裝/外殼:HC49/US 大小/尺寸:0.437" 長 x 0.190" 寬(11.10mm x 4.83mm) 高度:0.169"(4.30mm) 標準包裝:1,000 ATS-15H-99-C3-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件狀態:有效 類型:頂部安裝 冷卻封裝:分類(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:推腳 形狀:方形,鰭片 長度:1.772"(45.00mm) 寬度:1.772"(45.00mm) 直徑:- 離基底高度(鰭片高度):0.790"(20.00mm) 不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:11.6°C/W @ 100 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁 材料鍍層:藍色陽極氧化處理 標準包裝:10 ATS-15H-99-C2-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件狀態:有效 類型:頂部安裝 冷卻封裝:分類(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:推腳 形狀:方形,鰭片 長度:1.772"(45.00mm) 寬度:1.772"(45.00mm) 直徑:- 離基底高度(鰭片高度):0.790"(20.00mm) 不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:11.51°C/W @ 100 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁 材料鍍層:藍色陽極氧化處理 標準包裝:10 ATS-15H-99-C1-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件狀態:有效 類型:頂部安裝 冷卻封裝:分類(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:推腳 形狀:方形,鰭片 長度:1.772"(45.00mm) 寬度:1.772"(45.00mm) 直徑:- 離基底高度(鰭片高度):0.790"(20.00mm) 不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:11.49°C/W @ 100 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁 材料鍍層:藍色陽極氧化處理 標準包裝:10 ATS-16A-01-C1-R0 ATS-16A-01-C2-R0 ATS-16A-01-C3-R0 ATS-16A-02-C1-R0 ATS-16A-02-C2-R0 ATS-16A-02-C3-R0 ATS-16A-03-C1-R0 ATS-16A-03-C2-R0 ATS-16A-03-C3-R0 ATS-16A-04-C1-R0 ATS-16A-04-C2-R0 ATS-16A-04-C3-R0 ATS-16A-05-C1-R0 ATS-16A-05-C2-R0 ATS-16A-05-C3-R0 ATS-16A-06-C1-R0 ATS-16A-06-C2-R0 ATS-16A-06-C3-R0
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