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BANDING HANDIPACK Z/P

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BANDING HANDIPACK Z/P PDF下載

制造商
JUBILEE
功能描述
BANDING HANDIPACK ZP 10M
制造商
JUBILEE
功能描述
BANDING, HANDIPACK, ZP, 10M
制造商
JUBILEE
功能描述
BANDING, HANDIPACK, ZP, 10M; Clip Style

BANDING HANDIPACK Z/P 技術參數

BAL-WILC10-01D3 功能描述:50O CONJUGATE MATCH TO WILC1000 制造商:stmicroelectronics 系列:- 零件狀態:在售頻率范圍:2.4GHz ~ 2.5GHz 阻抗 - 非平衡/平衡:50 / 50 歐姆相位差:- 插入損耗（最大值）:0.65dB 回波損耗（最小值）:-17dB 安裝類型:表面貼裝標準包裝:5,000 BAL-NRF02D3 功能描述:RF Balun 2.4GHz ~ 2.54GHz 50 / - Ohm 5-UFBGA, CSP 制造商:stmicroelectronics 系列:- 包裝:剪切帶（CT）零件狀態:有效頻率范圍:2.4GHz ~ 2.54GHz 阻抗 - 非平衡/平衡:50 / - 歐姆相位差:6° 插入損耗（最大值）:1.9dB 回波損耗（最小值）:12dB 封裝/外殼:5-UFBGA，CSP 安裝類型:表面貼裝標準包裝:1 BAL-NRF01D3 功能描述:RF Balun 2.4GHz ~ 2.54GHz 50 / - Ohm 5-WFBGA, FCBGA 制造商:stmicroelectronics 系列:- 包裝:剪切帶（CT）零件狀態:有效頻率范圍:2.4GHz ~ 2.54GHz 阻抗 - 非平衡/平衡:50 / - 歐姆相位差:3° 插入損耗（最大值）:2.25dB 回波損耗（最小值）:10dB 封裝/外殼:5-WFBGA，FCBGA 安裝類型:表面貼裝標準包裝:1 BALF-SPI2-01D3 功能描述:NOMINAL INPUT CONJUGATE MATCH BA 制造商:stmicroelectronics 系列:- 零件狀態:在售頻率范圍:868MHz ~ 928MHz 阻抗 - 非平衡/平衡:50 / 50 歐姆相位差:7° 插入損耗（最大值）:2.1dB 回波損耗（最小值）:10dB 封裝/外殼:6-UFBGA，FCBGA 安裝類型:表面貼裝標準包裝:1 BALF-SPI-02D3 功能描述:RF Balun 434MHz 50 / - Ohm 6-WFBGA, FCBGA 制造商:stmicroelectronics 系列:- 包裝:剪切帶（CT）零件狀態:有效頻率范圍:434MHz 阻抗 - 非平衡/平衡:50 / - 歐姆相位差:10° 插入損耗（最大值）:2.3dB 回波損耗（最小值）:15dB 封裝/外殼:6-WFBGA，FCBGA 安裝類型:表面貼裝標準包裝:1 BAP1321-03,115 BAP1321-04,215 BAP1321LX,315 BAP142LX,315 BAP50-02,115 BAP50-03,115 BAP50-03,135 BAP50-03-TP BAP50-04,215 BAP50-04W,115 BAP50-05,215 BAP50-05W,115 BAP50LX,315 BAP51-02,115 BAP51-02,315 BAP51-02-TP BAP51-03,115 BAP51-04W,115